搅拌摩擦焊接头未焊透及根部弱连接消除方法技术

技术编号:4290901 阅读:360 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及搅拌摩擦焊接,公开了一种搅拌摩擦焊接头未焊透及根部弱连接的消除方法,包括步骤:1.制作垫片,垫片的材料及热处理状态与待焊工件一致;2.装配垫片,将垫片安装在待焊工件与背部刚性垫板中间;3.焊前准备,搅拌工具与主轴中心的夹角为0~3°;4.正式焊接;5.焊接结束后,去除垫片,打磨焊缝背面与基体齐平。本发明专利技术可消除搅拌焊接中常出现的未焊透、根部弱连接缺陷,取得提高焊接质量,加强焊接过程稳定性等有益效果。本发明专利技术适用于空间任意形状对接型搅拌摩擦焊接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种搅拌摩擦焊接的方法,特别涉及一种搅拌摩擦焊接头未焊透及根部弱连接的消除方法。
技术介绍
目前,搅拌摩擦焊技术已经成功地应用在军工类的各种产品上,从美国的delta系列火箭燃料贮箱,航天飞机外贮箱,欧盟的阿里安火箭发动机架,日本的H-2A火箭贮箱,至我国的CZ-5E火箭推进剂贮箱,均取得优异的成绩。 根据有关文献记载,对搅拌摩擦焊技术专利的申请已经遍布其各个方面,例1 :专利号ZL 200520005493. 4, 一种平面二维焊缝搅拌摩擦焊主轴头,是针对搅拌摩擦焊设备,提供一种新型的主轴头结构,利用该专利技术,可任意调节主轴倾角,满足平面二维焊接需要。例2:专利号ZL 200520050618. 5, 一种用于低熔点合金厚板焊接的强力搅拌焊头,设计一种新型搅拌工具,搅拌工具为分离式,并增加隔热垫,利用该专利技术,解决厚板搅拌焊中下层金属温度偏低,金属流量大,易产生飞边和孔洞等缺陷,保证焊接质量。例3 :专利号US2003071107,一种用于超塑性成型结构件的搅拌摩擦焊接方法,该结构件由两部分组成,结构复杂,易变形,该专利技术提供一种搅拌摩擦焊接方法,包括焊接顺序本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种搅拌摩擦焊接头未焊透及根部弱连接的消除方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:步骤一、制作垫片,垫片的材料及热处理状态与待焊工件一致;步骤二、装配垫片,将垫片安装在待焊工件与背部刚性垫板中间,与待焊工件、背部刚性垫板之间无间隙,并对准焊缝中心;步骤三、焊前准备,搅拌工具完全扎透工件的焊接厚度,搅拌工具对准焊缝中心,搅拌工具与主轴中心的夹角为0~3°;步骤四、正式焊接,可以是恒位置手动控制方式,或者是恒位置程序控制方式;步骤五、焊接结束后,去除垫片,打磨焊缝背面与基体齐平。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:姚君山康志明贾洪德刘杰徐萌
申请(专利权)人:上海航天设备制造总厂
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]

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