下载搅拌摩擦焊接头未焊透及根部弱连接消除方法的技术资料

文档序号:4290901

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本发明涉及搅拌摩擦焊接,公开了一种搅拌摩擦焊接头未焊透及根部弱连接的消除方法,包括步骤:1.制作垫片,垫片的材料及热处理状态与待焊工件一致;2.装配垫片,将垫片安装在待焊工件与背部刚性垫板中间;3.焊前准备,搅拌工具与主轴中心的夹角为0~3...
该专利属于上海航天设备制造总厂所有,仅供学习研究参考,未经过上海航天设备制造总厂授权不得商用。

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