真空浇注及ＡＰＧ工艺中嵌件的表面处理方法技术

本发明专利技术涉及一种真空浇注及ＡＰＧ工艺中嵌件的表面处理方法，是通过以下步骤实现的：胶粘剂调配；胶粘剂调配是：环氧树脂１００份＋酚醛树脂５０份＋甲苯１７５－２００份＋丁酮１７５－２００份，常温下混合搅拌２－２．５小时；加入二乙基四甲基咪唑１．５份；常温下搅拌０．４－０．６小时；加入奇士增韧剂８－１０份，搅拌０．４－０．６小时；静置１２－２４小时；嵌件清洗；晾干；封嵌件：用透明胶带纸按图样要求将不涂胶部位封起，在粘接剂固化后撕去；涂胶在常温下涂２－４遍，前一遍晾干后再涂下一遍；涂胶嵌件预热，预热温度在１３５℃－１４５℃，时间１－１．５小时；取出加盖保管、待用；本发明专利技术的有益效果是：由于在嵌件和环氧材料之间增加了缓冲层，防止嵌件和环氧材料之间由于热膨胀系数差别较大而产生间隙的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及真空浇注工艺及APG工艺，尤其涉及上述工艺中嵌件的表面处理方 法。
技术介绍
真空浇注(vacuum casting process)工艺是指在真空状态下，将热固性树脂和填 料、固化剂等混合，利用重力注入模具，热固成型的工艺。 APG工艺是指自云力压力凝胶工艺(automatic pressure gelationprocess)中，将 热固性树脂和填料、固化剂等在真空下混合，然后利用压力将处理后的材料注入模具，热固 成型的工艺。 中高压电器设备的绝缘件一般内部埋有嵌件，这些嵌件由铜或铝制成，在绝缘件 中用作电极或连接件，如果嵌件表面处理不良，在固化过程中由于金属件和环氧材料热膨 胀系数不同，固化时收縮率不一致，可导致绝缘件内部嵌件周围有间隙，从而使得绝缘件产 生电性能不良或者漏气等缺陷。
技术实现思路
本专利技术需要解决的技术问题是提供了一种真空浇注及APG工艺中嵌件的表面处 理方法，旨在解决上述的问题。 为了解决上述技术问题，本专利技术是通过以下步骤实现的 胶粘剂调配；所述的胶粘剂调配是环氧树脂100份+酚醛树脂50份+甲苯 175-200份+ 丁酮175-200本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空浇注及ＡＰＧ工艺中嵌件的表面处理方法，是通过以下步骤实现的：胶粘剂调配；所述的胶粘剂调配是：环氧树脂１００份＋酚醛树脂５０份＋甲苯１７５－２００份＋丁酮１７５－２００份，常温下混合搅拌２－２．５小时；加入二乙基四甲基咪唑１．５份；常温下搅拌０．４－０．６小时；加入奇士增韧剂８－１０份，搅拌０．４－０．６小时；静置１２－２４小时；嵌件清洗；晾干；封嵌件：用透明胶带纸按图样要求将不涂胶部位封起，在粘接剂固化后撕去；涂胶在常温下涂２－４遍，前一遍晾干后再涂下一遍；涂胶嵌件预热，预热温度在１３５℃－１４５℃，时间１－１．５小时；取出加盖保管、待用。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：费龙菲，
申请(专利权)人：上海雷博司电器有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]