封装结构及其制造方法技术

一种封装结构的制造方法，包括步骤：提供一个封装基板，封装基板包括电路板及间隔设置于电路板的多个电子元件；于电路板设置导电框架，导电框架包括多个分隔框，至少一个电子元件设置于一个分隔框内；于封装基板设置导电框架的一侧设置塑封体，塑封体覆盖分隔框和电子元件；于塑封体设置开槽，部分分隔框露出于开槽，以及于塑封体的外表面设置屏蔽层，部分屏蔽层填入开槽并连接分隔框，每一分隔框和与分隔框连接的部分屏蔽层形成一个电磁屏蔽结构，每一电磁屏蔽结构内设置至少一个电子元件。本申请提供的制造方法具有改善屏电磁屏蔽结构的加工质量及效率的优点。另外，本申请还提供一种封装结构。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子器件制造领域，尤其涉及封装结构及其制造方法。

技术介绍

1、随着电子元器件的多功能化及小型化发展趋势，系统级封装(system inpackage，sip)技术也在快速发展。它将多个芯片和多个元器件(例如晶体管、电感器、电容器、电阻器和振荡器等)集成在同一封装内，从而实现更高集成度、更小的尺寸、更高的性能和更低的能耗。芯片和多个元器件会产生磁干扰，同时芯片和多个元器件还承受着外界电磁干扰，这会影响其性能的发挥。

2、现有技术一般采用分区屏蔽的方式对芯片和多个元器件进行分隔屏蔽。分区屏蔽的做法通常包括：塑封体开深槽(例如，大于500微米)；深槽内塞屏蔽材料；屏蔽材料固化，以及表层、深槽内溅镀形成屏蔽层。但是，表层及深槽内溅镀形成的屏蔽层厚度不均匀，塑封体侧面或者深槽内的溅镀层厚度较之塑封体正面的溅镀层厚度减少较多，使得当塑封体正面的溅镀层厚度达到要求时，部分塑封体侧面或者深槽内的溅镀层还存在孔洞，从而影响加工效率和电磁屏蔽效果。

技术实现思路

1、为解决
技术介绍
中的问题，本申请提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种封装结构的制造方法，其特征在于，包括步骤：

2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述屏蔽层包括第一金属层、主屏蔽层以及第二金属层；

3.如权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述第一金属层、所述第二金属层以及所述主屏蔽层都是通过溅镀方式形成。

4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，每一所述分隔框包括首尾连接多个导电边框；

5.如权利要求4所述的制造方法，其特征在于，每一所述开槽的横截面宽度与深度的比值大于2。

6.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述电路板的一侧设置有多个接地垫；

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【技术特征摘要】

1.一种封装结构的制造方法，其特征在于，包括步骤：

2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述屏蔽层包括第一金属层、主屏蔽层以及第二金属层；

3.如权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述第一金属层、所述第二金属层以及所述主屏蔽层都是通过溅镀方式形成。

4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，每一所述分隔框包括首尾连接多个导电边框；

5.如权利要求4所述的制造方法，其特征在于，每一所述开槽的横截面宽度与深度的比值大于2。

6.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述电路板的一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡文赋，刘瑞武，周琼，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：