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一种封装结构的制造方法，包括步骤：提供一个封装基板，封装基板包括电路板及间隔设置于电路板的多个电子元件；于电路板设置导电框架，导电框架包括多个分隔框，至少一个电子元件设置于一个分隔框内；于封装基板设置导电框架的一侧设置塑封体，塑封体覆盖分隔...
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