【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装，特别涉及一种芯片封装模组。
技术介绍
1、随着通信技术的发展，射频前端模组产品占比整体呈上升趋势，将逐渐替代传统分立器件。由于集成密度的不断提升，射频前端模组的电磁干扰问题逐渐变得不可忽视，这种干扰不仅来自模组外部，也来自模组内部各元件之间，因此，分区屏蔽技术应运而生。目前，常用的分区屏蔽通过wb打线、沟槽填导电胶或预置金属件等方式实现，这些技术都需要增加额外的复杂工艺流程，同时，也需要占用模组内部的空间。
技术实现思路
1、本技术提供一种芯片封装模组，可以实现模组内元件之间的分区屏蔽，且不增加模组体积，有利于实现模组的小型化、提高模组的集成度以及简化模组的封装工艺。
2、为了实现上述目的，本技术提供的芯片封装模组包括：基板；第一电子元件，安装在所述基板的第一表面上，所述第一电子元件的正面朝向所述基板且背面背向所述基板，所述第一电子元件的侧壁和背面覆盖有第一屏蔽层；第二电子元件，安装在所述基板的第一表面上且位于所述第一电子元件的一侧；塑封体，位于所述基板的...
【技术保护点】
1.一种芯片封装模组，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片封装模组，其特征在于，所述塑封体中具有第一元件开口，所述第一元件开口与所述第一电子元件的背面位置对应且露出所述第一电子元件背面上的所述第一屏蔽层；所述第二屏蔽层覆盖所述第一元件开口的侧壁且与所述第一元件开口内的所述第一屏蔽层连接。
3.如权利要求2所述的芯片封装模组，其特征在于，所述第一元件开口在所述基板上的正投影覆盖且超出所述第一电子元件的背面在所述基板上的正投影。
4.如权利要求2所述的芯片封装模组，其特征在于，所述第一元件开口在所述基板上的正投影位于所述第一电...
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装模组，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片封装模组，其特征在于，所述塑封体中具有第一元件开口，所述第一元件开口与所述第一电子元件的背面位置对应且露出所述第一电子元件背面上的所述第一屏蔽层；所述第二屏蔽层覆盖所述第一元件开口的侧壁且与所述第一元件开口内的所述第一屏蔽层连接。
3.如权利要求2所述的芯片封装模组，其特征在于，所述第一元件开口在所述基板上的正投影覆盖且超出所述第一电子元件的背面在所述基板上的正投影。
4.如权利要求2所述的芯片封装模组，其特征在于，所述第一元件开口在所述基板上的正投影位于所述第一电子元件的背面在所述基板上的正投影内。
5.如权利要求2所述的芯片封装模组，其特征在于，所述塑封体具有多个所述第一元件开口，每个所述第一元件开口在所述基板上...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏晓宇，潘园园，刘立筠，王银娜，张华，
申请(专利权)人：唯捷创芯天津电子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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