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本技术提供一种芯片封装模组。所述芯片封装模组包括：基板；第一电子元件，安装在基板的第一表面上，第一电子元件的正面朝向基板且背面背向基板，第一电子元件的侧壁和背面覆盖有第一屏蔽层；第二电子元件，安装在基板的第一表面上且位于第一电子元件的一侧；...
该专利属于唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司授权不得商用。

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