【技术实现步骤摘要】
本技术涉及led封装，特别涉及一种基于量子点技术的大发光角度微型led封装器件。
技术介绍
1、目前lcd液晶显示器均采用白光led作背光源，现有的白光led背光源主要分为两种：
2、1、蓝色led芯片激发yag荧光粉或者红色绿色(rg)荧光粉形成白光led背光源，但颜色不够鲜艳，无法满足新的bt.2020色域标准；
3、2、蓝色led芯片激发量子点薄膜片形成白光led背光源，可实现高色域显示，但由于量子点粉材料自身稳定性较弱，容易失去原有特性；
4、而现有的量子点led封装器件中存在一定的缺陷，如中国专利申请号为2023116714424(一种基于量子点技术的led封装器件及其生产方法)中公开了一种具有白色阻隔胶层、蓝光led芯片、量子点胶层和透光阻隔胶层的led封装器件，但这种led封装器件中，白色阻隔胶层采用的是硅胶系列的胶体，而量子点胶层会与硅胶系列的胶体之间发生互相侵袭，从而造成量子点胶层失效；因此，急需一种基于量子点技术的大发光角度微型led封装器件来解决上述问题。
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【技术保护点】
1.一种基于量子点技术的大发光角度微型LED封装器件，其特征在于：包括蓝光LED芯片(10)、白色硅胶阻隔层(20)、第一透光环氧胶阻隔层(30)、量子点胶层(40)以及第二透光环氧胶阻隔层(50)；
2.根据权利要求1所述的一种基于量子点技术的大发光角度微型LED封装器件，其特征在于：所述蓝光LED芯片(10)设置为带蓝宝石衬底的LED倒装芯片或带有透明胶层的去衬底薄膜LED芯片。
3.根据权利要求1所述的一种基于量子点技术的大发光角度微型LED封装器件，其特征在于：所述量子点胶层(40)的外侧与所述第一透光环氧胶阻隔层(30)的外侧在竖直方
<...【技术特征摘要】
1.一种基于量子点技术的大发光角度微型led封装器件，其特征在于：包括蓝光led芯片(10)、白色硅胶阻隔层(20)、第一透光环氧胶阻隔层(30)、量子点胶层(40)以及第二透光环氧胶阻隔层(50)；
2.根据权利要求1所述的一种基于量子点技术的大发光角度微型led封装器件，其特征在于：所述蓝光led芯片(10)设置为带蓝宝石衬底的led倒装芯片或带有透明胶层的去衬底薄膜led芯片。
3.根据权利要求1所述的一种基于量子点技术的大发光角度微型led封装器件，其特征在于：所述量子点胶层(40)的外侧与所述第一透光环氧胶阻隔层(30)的外侧在竖直方向上齐平。
4.根据权利要求1所述的一种基于量子点技术的大发光角度微型led封装器件，其特征在于：所述第二透光环氧胶阻隔层(50)的外侧与所述白色硅胶阻隔层(20)的外侧在竖直方向上齐平。
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【专利技术属性】
技术研发人员：程胜鹏，程鹏，邵雪江，方晨曦，
申请(专利权)人：中山中思微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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