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本技术公开了一种基于量子点技术的大发光角度微型LED封装器件，包括蓝光LED芯片、白色硅胶阻隔层、第一透光环氧胶阻隔层、量子点胶层以及第二透光环氧胶阻隔层；通过上述结构能够增大LED封装器件的发光角度，可做超薄类显示背光，并且在蓝光LED芯...
该专利属于中山中思微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山中思微电子有限公司授权不得商用。

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