真空容器及制造方法、真空处理设备和电子器件制造方法技术

技术编号:4286882 阅读:188 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种真空容器,其包括一对弯曲构件,这对弯曲构件通过将金属板弯曲成预定形状而形成并相互结合以在弯曲构件内形成封闭空间。真空容器还包括密封构件和立方格子结构,该密封构件密封弯曲构件之间的结合部分中的间隙,该立方格子结构抵靠两个弯曲构件的内表面并容纳在封闭空间中。真空容器还包括磁体单元。该磁体单元将弯曲构件固定到结构上并通过沿着弯曲构件之间的结合部分压迫作为密封构件的O型环而密封结合部分中的间隙。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种诸如处理室或转移室的真空容器,所述真空容器构成处理例如液晶显示器衬底和半导体晶片的真空处理设备,本专利技术还涉及包括该真空容器的真空处理设备、真空容器制造方法以及电子器件制造方法。
技术介绍
在例如液晶显示器衬底和半导体晶片上的诸如薄膜形成以及所形成薄膜的干法刻蚀和加热之类的处理主要在真空中执行。为在真空中处理这些处理对象作准备的对准、运输以及类似处理也经常在真空中持续地执行。为了执行这些处理,通常使用通过经由闸阀连接多个真空容器而形成的真空处理设备(日本专利特开No. 2002-057203)。 近年来,液晶显示器衬底的尺寸日益增大。结果,甚至周边的边长大于3米的矩形衬底也已经变得可用。为了在真空中处理这种较大的衬底,较大的真空容器是必要的。通过切割单金属材料的内部可以制造具有极好气密性的较小的真空容器。然而,因为难于获得这样大的金属元件,所以不能通过上述用于制造较小真空容器的方法来制造较大的真空容器。 在这些情况下,传统的大真空容器形成为通过以下措施来维持气密性,S卩,通过在给定的焊接区中焊接多个金属板的组合来确保给定的机械强度。 然而,以这种方式制造的真空容器不期望地是重的。另外,所制造的真空容器由于与焊接相关联的因素而经常不期望地受到热应变。为此,在该方法中在焊接之后必须进行二次切割。此外,较大的焊接的真空容器经常难于运输,这是因为较大的焊接的真空容器的运输受到例如运输车辆的可接受的重量、宽度和高度以及某些法律约束的限制。 为了解决这些问题,经常使用两个弯曲的金属板的组合以形成封闭空间。本专利技术的专利技术人已经考察了一种真空容器,其通过在封闭空间中容纳坚固的结构并且由一个形成为封闭曲线的密封构件密封金属板之间的结合部分而维持所形成的封闭空间的气密性。 本专利技术的专利技术人也已经考察了一种方法,其通过螺栓将金属板可靠地固定到用作设置在容器内的结构的柱上以固定金属板之间的结合部分。 图17和18分别是由本专利技术的专利技术人考察的真空容器的外部视图和在该真空容器中的结合部分的剖视图。 如图17和18中所示,两个金属板(弯曲构件20和30)通过诸如螺栓的紧固构件61、62和密封固定板63、64可靠地固定在用作设置在容器内的结构的柱50上。 然而,这种固定两个金属板之间的结合部分的方法引起以下问题。因为两个金属板通过螺栓固定在容器内的结构上,以便可靠地挤压用作与两个金属板之间的结合部分相对应的密封构件4的0型环,所以真空容器容易抽空但具有复杂的结构。 为了通过螺栓将用作容器壁的金属板(弯曲构件20和30)固定到真空容器内的柱50上,必要的是在容器壁中形成孔20a和30a以插入螺栓,并且继而必要的是通过绕孔20a和30a布置其它的0型环65和66来维持封闭空间的气密。为此,对于两个金属板必要的是多孔形成和密封面制造。由于随之增加了制造成本并且使真空性能的可靠性退化,所 以这是有问题的。 本专利技术考虑到上述
技术介绍
的问题,并且目的在于提高形成具有简单结构的真空 容器的板构件之间的结合部分中的气密性。
技术实现思路
根据本专利技术的一个方面,提供一种真空容器,所述真空容器包括多个板构件和密封构件,每个板构件都部分地或整个地由金属制成,并且所述板构件相互结合以在所述板构件内形成封闭空间,所述密封构件密封所述板构件之间的结合部分,所述真空容器包括结构,所述结构容纳在所述封闭空间中,抵靠所述密封构件和所述板构件的内表面,并且整个地或部分地由铁磁体形成;以及永磁体,所述永磁体布置在所述板构件的外表面上并且通过作用在所述结构的铁磁体上的磁吸引力使所述板构件压靠所述密封构件。 根据本专利技术的另一方面,提供一种真空容器,所述真空容器包括一对板构件和一个密封构件,所述板构件通过弯曲金属板而形成并且相互结合以在板构件内形成封闭空间,所述密封构件形成为封闭曲线并且密封所述一对板构件之间的结合部分,所述真空容器包括结构,所述结构容纳在所述封闭空间中,抵靠所述密封构件和所述板构件的内表面,并且整个地或部分地由铁磁体形成;以及永磁体,所述永磁体布置在所述板构件的与所述内表面相对的外表面上,并且通过作用在所述结构的铁磁体上的磁吸引力使所述板构件压靠所述密封构件。 根据本专利技术的又一方面,提供一种真空容器制造方法,所述真空容器制造方法包 括第一步骤,弯曲金属板以形成一对板,所述一对板相互结合以在板构件内形成封闭空 间;第二步骤,在所述封闭空间中容纳整个地或部分地由铁磁体形成且抵靠所述板构件的 内表面的结构,并且沿着所述一对板构件之间的结合部分在所述一对板构件的内表面与所 述结构的外表面之间设置一个密封构件,所述一个密封构件形成为封闭曲线并且密封所述 结合部分;以及第三步骤,在所述一对板构件的与所述内表面相对的外表面上布置多个永 磁体,并且通过作用在所述结构的磁体上的磁吸引力使所述一对板构件压靠所述密封构 件。 根据本专利技术的再一方面,提供一种真空处理设备,所述真空处理设备包括处理 室,所述处理室包括上述的真空容器并且在减小压力的气氛下在真空容器中处理对象。 根据本专利技术的又一方面,提供一种电子器件制造方法,所述电子器件制造方法包 括以下步骤使用上述的真空处理设备处理对象。 根据本专利技术,由于与形成真空容器的金属板之间的结合部分相对应的密封构件可 以在不使用例如紧固金属板的螺栓的情况下被可靠地挤压,所以真空容器容易抽空并且具 有高度可靠的真空性能。由于其简单的结构,也能够减少真空容器的制造成本。此外,容易 制造真空容器。 本专利技术的其它特征将从以下参照附图的示例性实施例的说明变得清楚。 附图说明 图1是根据本专利技术的一个实施例的真空容器的外部视 图2是真空容器的分解透视图,在该真空容器中没有示出图1中所示的磁体单 元; 图3是用于解释图1中所示的一对弯曲构件的视图; 图4是用于解释图1中所示的结构的视图; 图5A至5C是示出形成图1所示结构的柱的布置示例的视图; 图6是示出作为图1中所示的密封构件的0型环的视图; 图7是图1中所示的弯曲构件之间的结合部分的剖视图; 图8是当盖从该磁体单元卸下时图1所示磁体单元的外部视图; 图9是示出其中盖附装至图8所示磁体单元的状态的视图; 图10是沿着图7中的线A-A得到的剖视图; 图11是与图1所示弯曲构件的弯曲部分相对应布置的磁体单元的剖视图; 图12是与图1所示弯曲构件的角部相对应布置的磁体单元的前视图; 图13是示出图1中所示的磁体单元的第一修改方案(设置有四个磁体的情况) 的剖视图; 图14是示出图1中所示的磁体单元的第二修改方案(设置有一个磁体的情况) 的剖视图; 图15是作为形成图1所示结构的柱的修改方案的柱的剖视图; 图16是示出应用根据本专利技术实施例的真空容器的真空处理设备的一个示例的视图; 图17是具有本专利技术所要解决的问题并由本专利技术的专利技术人考察过的真空容器的外 部视图; 图18是图17所示弯曲构件之间的结合部分的剖视图;禾口 图19是示出a-Si TFT(薄膜晶体管)的截面结构的截面图。具体实施例方式以下将参照附图说明本专利技术的详细实施例。 图1示出根据本专利技术的一个实施例的真空容器。该实施例将举例说明一种六面体 的真空容器。图2是图1中所示的真空容器的分解透视图。 如图1和2中所示,真空容器1包括本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种真空容器,包括多个板构件和密封构件,每个板构件都部分地或整个地由金属制成,并且所述板构件相互结合以在所述板构件内形成封闭空间,所述密封构件密封所述板构件之间的结合部分,所述真空容器包括:结构,所述结构容纳在所述封闭空间中,抵靠所述密封构件和所述板构件的内表面,并且整个地或部分地由铁磁体形成;以及永磁体,所述永磁体布置在所述板构件的外表面上并且通过作用在所述结构的铁磁体上的磁吸引力使所述板构件压靠所述密封构件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:佐佐木雅夫
申请(专利权)人:佳能安内华股份有限公司
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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