【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于半导体包装袋加工的干燥装置。
技术介绍
1、半导体铝箔袋是用来包装半导体电子零件的包装袋，半导体是指常温下导电性能介入于导体与绝缘体之间的材料。通常肉眼看不到的水滴残留会造成水渍污染，从而会导致半导体良品率下降，器件质量变差，因此需要保持半导体干进干出。
2、现有技术对包装袋的干燥方式为低温干燥，但是装置降温后，温差会导致部分包装袋塑性变差，影响包装袋使用寿命。
3、有鉴于此，有必要对现有的用于半导体包装袋加工的干燥装置予以改进，以解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种用于半导体包装袋加工的干燥装置，以解决现有技术中降温干燥影响包装袋塑性和寿命的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供一种用于半导体包装袋加工的干燥装置，所述用于半导体包装袋加工的干燥装置包括用以收容半导体包装袋的壳体、与所述壳体连接的鼓风组件，所述鼓风组件包括与所述壳体连通的通风管、设置在所述通风管内的加热管、设置在所述通风管内的干燥块、向所述通风管和...
【技术保护点】
1.一种用于半导体包装袋加工的干燥装置，其特征在于：所述用于半导体包装袋加工的干燥装置包括用以收容半导体包装袋的壳体、与所述壳体连接的鼓风组件，所述鼓风组件包括与所述壳体连通的通风管、设置在所述通风管内的加热管、设置在所述通风管内的干燥块、向所述通风管和所述壳体内鼓风的风机。
2.根据权利要求1所述的用于半导体包装袋加工的干燥装置，其特征在于：所述壳体上设有排风口，所述排风口设置在远离所述通风管的一端。
3.根据权利要求2所述的用于半导体包装袋加工的干燥装置，其特征在于：所述用于半导体包装袋加工的干燥装置还包括设置在所述排风口处的排风风扇。p>
4.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体包装袋加工的干燥装置，其特征在于：所述用于半导体包装袋加工的干燥装置包括用以收容半导体包装袋的壳体、与所述壳体连接的鼓风组件，所述鼓风组件包括与所述壳体连通的通风管、设置在所述通风管内的加热管、设置在所述通风管内的干燥块、向所述通风管和所述壳体内鼓风的风机。
2.根据权利要求1所述的用于半导体包装袋加工的干燥装置，其特征在于：所述壳体上设有排风口，所述排风口设置在远离所述通风管的一端。
3.根据权利要求2所述的用于半导体包装袋加工的干燥装置，其特征在于：所述用于半导体包装袋加工的干燥装置还包括设置在所述排风口处的排风风扇。
4.根据权利要求2所述的用于半导体包装袋加工的干燥装置，其特征在于：所述用于半导体包装袋加工的干燥装置还包括用以检测所述壳体内温度和湿度的温湿度检测仪。
5.根据权利要求1所述的用于半导体包装袋加工的干燥装置，其特征在于：所述干燥...
【专利技术属性】
技术研发人员：张干荣，
申请(专利权)人：昆山意诺福半导体包装材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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