电子元件自动包装机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子元件自动包装机，包括机架、设置于机架上的压紧组件、焊接平台以及设置于压紧组件与焊接平台之间的导料组件，其特征在于，所述压紧组件包括设置于机架上的电动缸以及设置于电动缸轴端部的压紧板，在所述焊接平台内设置加热组；所述压紧板位于焊接平台的正上方，在所述压紧板与焊接平台四周均设置有裁切刀组；所述导料组件包括进料口、出料口、位于进料口与焊接平台之间的导料斜坡以及位于焊接平台与出料口之间的输送组。通过将电子元件放入后导入至焊接平台上，压紧板顶着塑料片与焊接平台上的塑料片接触焊接，之后通过输送组输出，整体结构简单方便操作，能够节省大量人力，适用于企业小规模生产使用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
电子元件自动包装机


[0001]本技术涉及电子元件包装
，尤其是涉及一种电子元件自动包装机。

技术介绍

[0002]电子元件是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点；由于有的电子元件的体积较小，在进行出厂或者销售时，需要用塑料包装袋进行分装，从而保证电子元件在运输过程中干燥与清洁。
[0003]目前在对电子元件的包装可以有手动包装和自动化包装，而自动化包装主要在大规模生产使用较多；而针对小规模生产，通常采用手动包装，手动包装需要使用较多的工作人员，人力成本较多。
[0004]故需要一种适合小规模生产的自动包装机。

技术实现思路

[0005]本技术所要解决的技术问题是提供一种可以根据包装需求适合小规模生产的电子元件自动包装机。
[0006]本技术解决其技术问题所采取的技术方案是：一种电子元件自动包装机，包括机架、设置于机架上的压紧组件、焊接平台以及设置于压紧组件与焊接平台之间的导料组件，所述压紧组件包括设置于机架上的电动缸以及设置于电动缸轴端部的压紧板，在所述焊接平台内设置加热组；所述压紧板位于焊接平台的正上方，在所述压紧板与焊接平台四周均设置有裁切刀组；所述导料组件包括进料口、出料口、位于进料口与焊接平台之间的导料斜坡以及位于焊接平台与出料口之间的输送组。
[0007]进一步具体的，所述裁切刀组包括位于压紧板四周的上裁切刀以及位于焊接平台四周的下裁切刀，位于压紧板两侧的上裁切刀上设置有上缺口，位于焊接平台两侧的下裁切刀上设置有下缺口，上缺口与下缺口相对设置。
[0008]进一步具体的，在所述导料斜坡上设置有若干第一导料辊，所述第一导料辊由电机驱动。
[0009]进一步具体的，所述输送组包括输送支架以及设置于输送支架上的若干第二导料辊，所述第二导料辊由电机驱动。
[0010]进一步具体的，所述输送组包括输送支架以及设置于输送支架上的若干第二导料辊，所述第二导料辊由电机驱动，在所述输送支架靠近焊接平台的一端设置有导料斜面。
[0011]进一步具体的，在所述焊接平台的侧上方设置有用于对电子元件拍照定位的摄像头。
[0012]进一步具体的，所述压紧板中间内凹形成第一容纳腔，所述压紧板四周形成第一焊接台面。
[0013]进一步具体的，所述焊接平台内凹形成第二容纳腔，所述焊接平台四周形成第二焊接台面。
[0014]进一步具体的，所述加热组包括设置在焊接平台内部的加热线圈以及用于给加热线圈供电的变压器。
[0015]进一步具体的，在所述出料口的顶部设置有限位板，并在限位板靠近焊接平台的一端设置有斜面。
[0016]本技术的有益效果是：通过将电子元件放入后导入至焊接平台上，压紧板顶着塑料片与焊接平台上的塑料片接触焊接，之后通过输送组输出，整体结构简单方便操作，能够节省大量人力，适用于企业小规模生产使用。
附图说明
[0017]图1是本技术的结构示意图；
[0018]图2是图1中A部位的放大结构示意图；
[0019]图3是本技术焊接平台的俯视结构示意图；
[0020]图4是图3中B部位的放大结构示意图。
[0021]图中：1、机架；2、焊接平台；3、电动缸；4、压紧板；5、进料口；6、出料口；7、导向斜坡；8、第一导料辊；9、输送支架；10、第二导料辊；11、导向斜面；12、第一卷材；13、上裁切刀；14、下裁切刀；15、下缺口；16、摄像头；17、加热线圈；18、限位板；19、第二卷材；21、第二焊接台面；22、第二容纳腔；41、第一焊接台面；42、第一容纳腔。
具体实施方式
[0022]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0025]如图1一种电子元件自动包装机，包括机架1、设置于机架1上的压紧组件、焊接平台2以及设置于压紧组件与焊接平台2之间的导料组件，所述压紧组件包括设置于机架1上的电动缸3以及设置于电动缸3轴端部的压紧板4，在所述焊接平台2内设置加热组；所述压紧板4位于焊接平台2的正上方，在所述压紧板4与焊接平台2四周均设置有裁切刀组；所述导料组件包括进料口5、出料口6、位于进料口5与焊接平台2之间的导料斜坡7以及位于焊接
平台2与出料口6之间的输送组；首先，工作人员将电子元件从进料口5投入至该包装机内，电子元件顺着导料斜坡7进入至位于焊接平台2上方的第一卷材12上，第一卷材12运动带着电子元件运动至焊接平台2中部，之后上方的电动缸3推动压紧板4向下运动，同时将位于压紧板4下方的第二卷材19推向第一卷材12，当第一卷材12与第二卷材19接触使得焊接平台2与压紧板4接触，此时加热组将焊接平台2加热到指定温度，第二卷材19与第一卷材12的四边焊接，此时裁切刀组对第一卷材12与第二卷材19完成切割工作，最后将切割后的包装袋送至输送组，送出机器即可。
[0026]在裁切的过程中，如果将包装好的产品完全切开后，会导致有可能包装袋不会进入输送组，从而影响后续操作，故裁切刀组包括位于压紧板4四周的上裁切刀13以及位于焊接平台2四周的下裁切刀14，位于压紧板4两侧的上裁切刀13上设置有上缺口，位于焊接平台2两侧的下裁切刀14上设置有下缺口15(如图3与图4所示)，上缺口与下缺口15相对设置；通过上缺口与下缺口15的设置，能够在裁切组完成裁切后，两侧有连接部仍然连接在第一卷材12以及第二卷材19上，第一卷材12与第二卷材19继续运动会带着包装袋向输送组运动，在包装袋运动到输送组上之后，由于第一卷材12与第二卷材19运动方向改变，同时输送组的输送支架9以及限位板18限制包装袋的运动方向，限位板18靠近焊接平台2的一侧设置斜面，从本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元件自动包装机，包括机架(1)、设置于机架(1)上的压紧组件、焊接平台(2)以及设置于压紧组件与焊接平台(2)之间的导料组件，其特征在于，所述压紧组件包括设置于机架(1)上的电动缸(3)以及设置于电动缸(3)轴端部的压紧板(4)，在所述焊接平台(2)内设置加热组；所述压紧板(4)位于焊接平台(2)的正上方，在所述压紧板(4)与焊接平台(2)四周均设置有裁切刀组；所述导料组件包括进料口(5)、出料口(6)、位于进料口(5)与焊接平台(2)之间的导料斜坡(7)以及位于焊接平台(2)与出料口(6)之间的输送组。2.根据权利要求1所述的电子元件自动包装机，其特征在于，所述裁切刀组包括位于压紧板(4)四周的上裁切刀(13)以及位于焊接平台(2)四周的下裁切刀(14)，位于压紧板(4)两侧的上裁切刀(13)上设置有上缺口，位于焊接平台(2)两侧的下裁切刀(14)上设置有下缺口(15)，上缺口与下缺口(15)相对设置。3.根据权利要求1所述的电子元件自动包装机，其特征在于，在所述导料斜坡(7)上设置有若干第一导料辊(8)，所述第一导料辊(8)由电机驱动。4.根据权利要求1所述的电子元件自动包装机，其特征在于，所述输送组包括输送支架(9)以及设置于输...

【专利技术属性】
技术研发人员：张干荣，殷天甲，葛文江，
申请(专利权)人：昆山意诺福半导体包装材料有限公司，
类型：新型
国别省市：