电子产品包装用铝箔袋封装设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子产品包装用铝箔袋封装设备，包括工作平台，所述工作平台顶部一侧安装有固定板，所述工作平台顶部另一侧安装有支撑杆，所述固定板靠近所述支撑杆的一侧安装有放置母壳体，所述放置母壳体的内壁滑动设置有放置子壳体，所述固定板靠近所述支撑杆一侧安装有若干个第一气缸，所述第一气缸一端通过联动块与所述放置子壳体的两侧外壁固定连接，所述固定板靠近支撑杆的一侧安装有封口块，所述支撑杆顶部安装有连接杆，所述连接杆靠近固定板一侧安装有第二气缸，所述第二气缸的一端固定连接有安装板，所述安装板靠近所述固定板的一侧安装有热封条。本实用新型专利技术具有有效避免了热封时铝箔袋中的电子产品散落现象的优点。象的优点。象的优点。

【技术实现步骤摘要】
电子产品包装用铝箔袋封装设备


[0001]本技术涉及封装设备
，尤其涉及一种电子产品包装用铝箔袋封装设备。

技术介绍

[0002]随着电子产品的更新换代，人们对电子的产品的性能要求是越来越高，而为了提高电子产品的性能，会通过给电子产品的零部件镀膜来提高这些零部件的性能，以提高电子产品的性能。镀膜后的电子产品零部件对光、热以及湿度较为敏感，其需要包装在铝箔袋内，以保证电子产品零部件的性能，因而需要用到电子产品包装用铝箔袋封装设备。
[0003]现有的电子产品包装用铝箔袋封装设备通常包括工作平台、热封条和气缸，将待封装的铝箔袋放置在工作平台上，通过气缸带动热封头向下运行，对铝箔袋进行热封工作。但是现有的电子产品包装用铝箔袋封装设备的放置平台在放置待热封的铝箔袋时，铝箔袋内部的部件易散落出来，造成包装袋内的产品数量变少，不符合标准。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于针对上述现有技术存在的问题，提供一种电子产品包装用铝箔袋封装设备，其优点在于有效避免了热封时铝箔袋中的电子产品散落现象。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种电子产品包装用铝箔袋封装设备，包括工作平台，所述工作平台顶部一侧安装有固定板，所述工作平台顶部另一侧安装有支撑杆，所述固定板靠近所述支撑杆的一侧安装有放置母壳体，所述放置母壳体的内壁滑动设置有放置子壳体，所述固定板靠近所述支撑杆一侧安装有若干个第一气缸，所述第一气缸一端通过联动块与所述放置子壳体的两侧外壁固定连接，所述固定板靠近支撑杆的一侧安装有封口块，所述支撑杆顶部安装有连接杆，所述连接杆靠近固定板一侧安装有第二气缸，所述第二气缸的一端固定连接有安装板，所述安装板靠近所述固定板的一侧安装有热封条。
[0007]进一步具体的，所述封口块与所述热封条的高度一致。
[0008]进一步具体的，所述放置母壳体内设置有若干个第一弹簧，所述第一弹簧远离所述固定板的一侧连接有第一挤压块，所述放置子壳体的内壁设置有若干个第二弹簧，所述第二弹簧靠近所述固定板的一侧连接有第二挤压块。
[0009]进一步具体的，所述第一挤压块远离第一弹簧的一侧呈弧面设置，所述第二挤压块远离第二弹簧的一侧呈弧面设置。
[0010]进一步具体的，所述第一挤压块与第二挤压块的弧面上均设置有橡胶层。
[0011]进一步具体的，所述放置母壳体的底部内壁上安装有若干个第三气缸，所述第三气缸的顶部固定连接有放置底板。
[0012]进一步具体的，所述放置底板远离固定板的一侧开设有安装槽，所述安装槽内滑动设置有底抽板，所述底抽板远离所述固定板的一侧与所述放置子壳体相接触，所述底抽
板靠近所述固定板的一侧与所述安装槽底部固定连接有第三弹簧。
[0013]进一步具体的，若干个所述第一气缸采用同一气源驱动，若干个所述第二气缸采用同一气源驱动。
[0014]进一步具体的，所述封口块远离固定板的一侧与热封条靠近固定板的一侧设置有均匀排列热压纹。
[0015]进一步具体的，所述放置母壳体的顶部开设有条形设置的观测口。
[0016]本技术的有益效果是：本技术的一种电子产品包装用铝箔袋封装设备，在使用时，将待热封的铝箔袋放入放置母壳体与放置子壳体相卡接形成的放置空间内，可以有效的避免铝箔袋倒下使得铝箔袋内部装的电子元件散落，由第一气缸带动放置子壳体向固定板方向位移，对待热封的铝箔袋进行压平顺直，使得铝箔袋的封口端位于封口块上，第二气缸的设置，带动热封条向封口块靠近，完成对铝箔袋的热封工作，整个装置便捷省心，有效的避免了热封时铝箔袋中的电子产品散落现象。
附图说明
[0017]图1是本技术电子产品包装用铝箔袋封装设备的立体图；
[0018]图2是本技术电子产品包装用铝箔袋封装设备的截面示意图；
[0019]图3是图2中A处放大图。
[0020]图中：1、工作平台；2、固定板；3、放置母壳体；4、放置子壳体；5、封口块；6、第一气缸；7、支撑杆；8、连接杆；9、第二气缸；10、安装板；11、热封条；12、热压纹；13、联动块；14、第一弹簧；15、第一挤压块；16、第二弹簧；17、第二挤压块；18、第三气缸；19、放置底板；20、安装槽；21、底抽板；22、第三弹簧；23、橡胶层；24、观测口。
具体实施方式
[0021]为使本技术实施的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术保护范围的限制。下面结合附图对本技术的实施例进行详细说明。
[0023]如图1至图3所示，本技术一种电子产品包装用铝箔袋封装设备，包括工作平台1，所述工作平台1的顶部一侧固定安装有固定板2，所述工作平台1的顶部另一侧的两端位置处均固定安装有两个支撑杆7，所述固定板2靠近所述支撑杆7的一侧固定安装有放置母壳体3，所述放置母壳体3的内壁滑动设置有放置子壳体4，所述固定板2的靠近所述支撑
杆7一侧的两端位置处均固定安装有四个对称设置的第一气缸6，所述第一气缸6的活塞端通过联动块13与所述放置子壳体4的两侧外壁固定连接，所述固定板2靠近所述支撑杆7的一侧固定安装有封口块5，两个所述支撑杆7的顶部固定安装有同一个连接杆8，所述连接杆8靠近所述固定板2一侧的两端位置处均固定安装有第二气缸9，两个所述第二气缸9的活塞端固定连接有同一个安装板10，所述安装板10靠近所述固定板2的一侧固定安装有热封条11。
[0024]所述安装板10的高度与所述封口块5的高度一致，能够保证热封的效果和质量。
[0025]所述放置母壳体3内设置有若干个第一弹簧14，所述第一弹簧14远离所述固定板2的一侧固定连接有第一挤压块15，所述放置子壳体4的内壁设置有若干个第二弹簧16，所述第二弹簧16靠近所述固定板2的一侧固定连接有第二挤压块17，通过弹簧与挤压块的设置，在对铝箔袋进行压平顺直时，由于弹簧自带的缓冲特性，可降低对铝箔袋进行压平时铝箔袋的损坏率，进而提高装置的稳定性能。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子产品包装用铝箔袋封装设备，其特征在于：包括工作平台(1)，所述工作平台(1)顶部一侧安装有固定板(2)，所述工作平台(1)顶部另一侧安装有支撑杆(7)，所述固定板(2)靠近所述支撑杆(7)的一侧安装有放置母壳体(3)，所述放置母壳体(3)的内壁滑动设置有放置子壳体(4)，所述固定板(2)靠近所述支撑杆(7)一侧安装有若干个第一气缸(6)，所述第一气缸(6)一端通过联动块(13)与所述放置子壳体(4)的两侧外壁固定连接，所述固定板(2)靠近支撑杆(7)的一侧安装有封口块(5)，所述支撑杆(7)顶部安装有连接杆(8)，所述连接杆(8)靠近固定板(2)一侧安装有若干个第二气缸(9)，所述第二气缸(9)的一端固定连接有安装板(10)，所述安装板(10)靠近所述固定板(2)的一侧安装有热封条(11)。2.根据权利要求1所述的电子产品包装用铝箔袋封装设备，其特征在于，所述封口块(5)与所述热封条(11)的高度一致。3.根据权利要求1所述的电子产品包装用铝箔袋封装设备，其特征在于，所述放置母壳体(3)内设置有若干个第一弹簧(14)，所述第一弹簧(14)远离所述固定板(2)的一侧连接有第一挤压块(15)，所述放置子壳体(4)的内壁设置有若干个第二弹簧(16)，所述第二弹簧(16)靠近所述固定板(2)的一侧连接有第二挤压块(17)。4.根据权利要求3所述的电子产品包装用铝箔袋封装设备，其特征在于，所述第一挤压块(15...

【专利技术属性】
技术研发人员：张干荣，殷天甲，曾海波，
申请(专利权)人：昆山意诺福半导体包装材料有限公司，
类型：新型
国别省市：