一种电子产品包装用铝箔袋封装装置制造方法及图纸

技术编号:37693860 阅读:9 留言:0更新日期:2023-05-28 09:54
本实用新型专利技术公开了一种电子产品包装用铝箔袋封装装置,包括加工台,所述加工台的正面开口通过合页与柜门活动连接,加工台上还设有开口的加工孔;所述加工孔一旁的加工台上设有热封组件,并在加工孔内设置可旋转的加工平台,加工平台上设置袋口夹持组件。本电子产品包装用铝箔袋封装装置,利用上压轮和下压轮夹住铝箔袋的开口,并让铝箔袋的开口一段露出,用于热压封袋。液压缸向活塞杆驱动侧板下降,加热片产生的热量传输至压头上,压头用于箔袋开口热封,避免上压轮和下压轮热封时铝箔袋下滑。滑。滑。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品包装用铝箔袋封装装置


[0001]本技术涉及
,具体为一种电子产品包装用铝箔袋封装装置。

技术介绍

[0002]CN209177036U公开的中国专利,一种铝箔袋封装设备,包括封装工位,封装工位设有下热压条,下热压条的上方设有上热压条,上热压条与第一驱动机构相连,第一驱动机构驱动上热压条运动。上热压条和下热压条压合,可将铝箔袋的开口密封住。封装工位背离下热压条一端底部与第二驱动机构相连,第二驱动机构驱动封装工位一端运动。封装工位一端可运动,使得封装工位倾斜一定的角度,防止铝箔袋里的零部件在封装时散落出来,造成铝箔袋里的零部件数量不够。
[0003]存在以下缺陷:
[0004]封装工位可以倾斜,而导致铝箔袋放置在倾斜的封装工位上,则铝箔袋在没有支撑的情况下,铝箔袋会在倾斜面上下滑,需要使用者在底下托着铝箔袋,则导致在封装的过程中使用者需要一直对铝箔袋支撑。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种电子产品包装用铝箔袋封装装置,具有利用上压轮和下压轮夹住铝箔袋的开口,下方的挡板能够为铝箔袋提供支撑,避免铝箔袋倾斜时掉落的优点,解决了现有技术中的问题。
[0006]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种电子产品包装用铝箔袋封装装置,包括加工台,所述加工台的正面开口通过合页与柜门活动连接,加工台上还设有开口的加工孔;
[0007]所述加工孔一旁的加工台上设有热封组件,并在加工孔内设置可旋转的加工平台,加工平台上设置袋口夹持组件。
[0008]优选的,所述加工平台底部连接有设置在加工台内的升降组件。
[0009]优选的,所述升降组件包括气缸、气泵、伸缩杆和销轴,气缸的底端通过销轴与加工台的底壁活动连接,气泵设置在加工台的底壁上固定,气泵通过管道与气缸活动连接,伸缩杆的一端与气缸活动连接,伸缩杆的另一端通过销轴与加工平台的一侧边沿活动连接,加工平台的另一端边沿通过铰链与加工孔边沿活动连接。
[0010]优选的,所述袋口夹持组件包括侧架、上压轮、下压轮、丝杆、滑杆和驱动电机,侧架设有两个对称固定在加工平台的顶面两侧,其中一个侧架上安装有驱动电机,驱动电机的轴与丝杆连接,另一个侧架的轴承通过滑杆活动连接;
[0011]所述上压轮和下压轮的两端分别套在丝杆和滑杆上。
[0012]优选的,所述丝杆的两侧设有对称的螺纹,上压轮和下压轮一端与丝杆上、下位置的螺纹啮合,上压轮和下压轮另一端套在滑杆上。
[0013]优选的,所述热封组件包括热封架、液压缸、侧板和压头,热封架设置在加工台上,
液压缸安装在热封架上,液压缸的活塞杆与侧板连接,侧板的端口上连接压头。
[0014]优选的,所述压头的内部设置有加热片,加热片通过线缆穿入压头的加热片。
[0015]优选的,所述线缆的另一端与侧板上的控制箱电连接。
[0016]与现有技术相比,本技术的有益效果如下:
[0017]本电子产品包装用铝箔袋封装装置,利用上压轮和下压轮夹住铝箔袋的开口,避免铝箔袋下滑,并让铝箔袋的开口一段露出,用于热压封袋。液压缸向活塞杆驱动侧板下降,加热片产生的热量传输至压头上,压头用于箔袋开口热封,避免上压轮和下压轮热封时铝箔袋下滑。
附图说明
[0018]图1为本技术的整体轴测图;
[0019]图2为本技术的局部结构图;
[0020]图3为本技术的加工平台未旋转状态图;
[0021]图4为本技术的加工平台旋转状态图。
[0022]图中:1、加工台;11、加工孔;2、柜门;3、袋口夹持组件;31、侧架;32、上压轮;33、下压轮;34、丝杆;35、滑杆;36、驱动电机;4、热封组件;41、热封架;42、液压缸;43、侧板;44、压头;441、加热片;5、加工平台;6、升降组件;61、气缸;62、气泵;63、伸缩杆;64、销轴。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0024]为了解决现有技术中,封装工位可以倾斜,而导致铝箔袋放置在倾斜的封装工位上,则铝箔袋在没有支撑的情况下,铝箔袋会在倾斜面上下滑,需要使用者在底下托着铝箔袋,则导致在封装的过程中使用者需要一直对铝箔袋支撑,给出以下技术方案,请参阅图1

4;
[0025]一种电子产品包装用铝箔袋封装装置,包括加工台1,加工台1的正面开口通过合页与柜门2活动连接,加工台1上还设有开口的加工孔11;
[0026]加工孔11一旁的加工台1上设有热封组件4,并在加工孔11内设置可旋转的加工平台5,加工平台5上设置袋口夹持组件3,加工平台5底部连接有设置在加工台1内的升降组件6。
[0027]具体的,升降组件6用于加工平台5在加工孔11内旋转,用于调整加工平台5的角度,在封口防止铝箔袋里的零部件在封装时散落出来,造成铝箔袋里的零部件数量不够。
[0028]升降组件6包括气缸61、气泵62、伸缩杆63和销轴64,气缸61的底端通过销轴64与加工台1的底壁活动连接,气泵62设置在加工台1的底壁上固定,气泵62通过管道与气缸61活动连接,伸缩杆63的一端与气缸61活动连接,伸缩杆63的另一端通过销轴64与加工平台5的一侧边沿活动连接,加工平台5的另一端边沿通过铰链与加工孔11边沿活动连接。
[0029]具体的,在封装时,气泵62向气缸61内通入气体,伸缩杆63向外移动则加工平台5
绕合页旋转,并在加工平台5旋转时气缸61也跟随旋转,加工平台5的边沿上还固定有挡板,则在加工平台5旋转时,下方的挡板能够为铝箔袋提供支撑,避免铝箔袋倾斜时掉落。
[0030]袋口夹持组件3包括侧架31、上压轮32、下压轮33、丝杆34、滑杆35和驱动电机36,侧架31设有两个对称固定在加工平台5的顶面两侧,其中一个侧架31上安装有驱动电机36,驱动电机36的轴与丝杆34连接,另一个侧架31的轴承通过滑杆35活动连接;
[0031]上压轮32和下压轮33的两端分别套在丝杆34和滑杆35上。丝杆34的两侧设有对称的螺纹,上压轮32和下压轮33一端与丝杆34上、下位置的螺纹啮合,上压轮32和下压轮33另一端套在滑杆35上。
[0032]具体的,将铝箔袋开口处插入上压轮32和下压轮33之间,驱动电机36控制丝杆34旋转,上压轮32和下压轮33相向移动,利用上压轮32和下压轮33夹住铝箔袋的开口,并让铝箔袋的开口一段露出,用于热压封袋。
[0033]热封组件4包括热封架41、液压缸42、侧板43和压头44,热封架41设置在加工台1上,液压缸42安装在热封架41上,液压缸42的本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子产品包装用铝箔袋封装装置,包括加工台(1),其特征在于,所述加工台(1)的正面开口通过合页与柜门(2)活动连接,加工台(1)上还设有开口的加工孔(11);所述加工孔(11)一旁的加工台(1)上设有热封组件(4),并在加工孔(11)内设置可旋转的加工平台(5),加工平台(5)上设置袋口夹持组件(3)。2.根据权利要求1所述的一种电子产品包装用铝箔袋封装装置,其特征在于,所述加工平台(5)底部连接有设置在加工台(1)内的升降组件(6)。3.根据权利要求2所述的一种电子产品包装用铝箔袋封装装置,其特征在于,所述升降组件(6)包括气缸(61)、气泵(62)、伸缩杆(63)和销轴(64),气缸(61)的底端通过销轴(64)与加工台(1)的底壁活动连接,气泵(62)设置在加工台(1)的底壁上固定,气泵(62)通过管道与气缸(61)活动连接,伸缩杆(63)的一端与气缸(61)活动连接,伸缩杆(63)的另一端通过销轴(64)与加工平台(5)的一侧边沿活动连接,加工平台(5)的另一端边沿通过铰链与加工孔(11)边沿活动连接。4.根据权利要求1所述的一种电子产品包装用铝箔袋封装装置,其特征在于,所述袋口夹持组件(3)包括侧架(31)、上压轮(32)、下压轮(33)、丝杆(34)、滑杆(35)和驱动电机(36)...

【专利技术属性】
技术研发人员:张干荣殷天甲葛文江
申请(专利权)人:昆山意诺福半导体包装材料有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1