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本技术提供了一种用于半导体包装袋加工的干燥装置，所述用于半导体包装袋加工的干燥装置包括用以收容半导体包装袋的壳体、与所述壳体连接的鼓风组件，所述鼓风组件包括与所述壳体连通的通风管、设置在所述通风管内的加热管、设置在所述通风管内的干燥块、向所...
该专利属于昆山意诺福半导体包装材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山意诺福半导体包装材料有限公司授权不得商用。

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