【技术实现步骤摘要】
本技术涉及硅片研磨，具体为一种硅片双面同步研磨的磨片机。
技术介绍
1、硅片是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件，利用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力，科学技术的发展不断推动着半导体、自动化和计算机等技术的发展，硅片的应用非常广泛，涉及航空航天、工业、农业和国防等多个领域。硅片研磨是硅片加工的一个重要步骤；
2、硅片的研磨通过磨片机进行加工，目前磨片机中通过负压吸附装置对硅片的一面进行吸附，进而采用磨片装置对硅片另一面进行研磨加工，由于传统磨片机仅可对硅片进行单面研磨，加工效率较低，为此，我们提出了一种硅片双面同步研磨的磨片机。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种硅片双面同步研磨的磨片机，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种硅片双面同步研磨的磨片机，包括底座组件，所述底座组件的前端安装有夹持组件，且夹持组件的顶部设置有硅片，所述底座组件的后端安装
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1.一种硅片双面同步研磨的磨片机，其特征在于，包括底座组件(1)，所述底座组件(1)的前端安装有夹持组件(2)，且夹持组件(2)的顶部设置有硅片(4)，所述底座组件(1)的后端安装有研磨组件(3)；
2.根据权利要求1所述的一种硅片双面同步研磨的磨片机，其特征在于，所述硅片(4)位于第一连接板(25)和两组第二连接板(26)之间，且第一连接板(25)和两组第二连接板(26)的厚度尺寸小于硅片(4)的厚度尺寸，所述第一弧形槽(27)和两组第二弧形槽(28)的内部结构均与硅片(4)的环面结构相适配。
3.根据权利要求1所述的一种硅片双面同步研磨的磨...
【技术特征摘要】
1.一种硅片双面同步研磨的磨片机，其特征在于，包括底座组件(1)，所述底座组件(1)的前端安装有夹持组件(2)，且夹持组件(2)的顶部设置有硅片(4)，所述底座组件(1)的后端安装有研磨组件(3)；
2.根据权利要求1所述的一种硅片双面同步研磨的磨片机，其特征在于，所述硅片(4)位于第一连接板(25)和两组第二连接板(26)之间，且第一连接板(25)和两组第二连接板(26)的厚度尺寸小于硅片(4)的厚度尺寸，所述第一弧形槽(27)和两组第二弧形槽(28)的内部结构均与硅片(4)的环面结构相适配。
3.根据权利要求1所述的一种硅片双面同步研磨的磨片机，其特征在于，所述底座组件(1)包括底板(11)，所述底板(11)的顶端对称连接有两组导轨(12)，且两组导轨(12)的外部共同滑动连接有滑座(13)，所述底板(11)的后端中间安装有电动推杆(14)，且电动推杆(14)的伸缩端和滑座(13)的后侧面相连，所述底板(11)的前端对称连接有两组l型架(15)，且每组l型架(15)的自由端均连接有竖板(16)所述底板(11)的后端连接有支架(17...
【专利技术属性】
技术研发人员：何世苗，沈梅，
申请(专利权)人：合肥晶祺电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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