半导体存储器制造技术

技术编号:42841792 阅读:22 留言:0更新日期:2024-09-27 17:13
本发明专利技术提供一种能抑制噪声传播的半导体存储器。一个实施方式的半导体存储器(30)含有包含衬底(201)的第1芯片(200)、及在第1面与第1芯片贴合的第2芯片(100)。第2芯片具有包含存储单元阵列及第1屏蔽线(SHL)的第1区域、与包含第2屏蔽线(SHL)且与第1区域不同的第2区域。第1屏蔽线设置在第1面与存储单元阵列之间。第2屏蔽线设置在与第1屏蔽线相同的层(M1),不与第1屏蔽线电连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的实施方式涉及一种半导体存储器


技术介绍

1、作为半导体存储器,已知有nand型闪存。


技术实现思路

1、本专利技术提供一种能抑制噪声传播的半导体存储器。

2、实施方式的半导体存储器含有包含衬底的第1芯片、及在第1面与第1芯片贴合的第2芯片。第2芯片具有包含存储单元阵列及第1屏蔽线的第1区域、与包含第2屏蔽线且与第1区域不同的第2区域。第1屏蔽线设置在第1面与存储单元阵列之间。第2屏蔽线设置在与第1屏蔽线相同的层,不与第1屏蔽线电连接。

【技术保护点】

1.一种半导体存储器,其具备:

2.根据权利要求1所述的半导体存储器,其中

3.根据权利要求2所述的半导体存储器,其中

4.根据权利要求1所述的半导体存储器,其中

5.根据权利要求1所述的半导体存储器,其中

6.根据权利要求5所述的半导体存储器,其中

7.根据权利要求1所述的半导体存储器,其中

8.根据权利要求1所述的半导体存储器,其中

9.根据权利要求1所述的半导体存储器,其中

10.根据权利要求1所述的半导体存储器,其中

11.根据权利要求1所述的半导体存储器,其中...

【技术特征摘要】

1.一种半导体存储器,其具备:

2.根据权利要求1所述的半导体存储器,其中

3.根据权利要求2所述的半导体存储器,其中

4.根据权利要求1所述的半导体存储器,其中

5.根据权利要求1所述的半导体存储器,其中

6.根据权利要求5所述的半导体存储器,其中

7.根据权利要求1所述的半导体存储器,其中

8.根据权利要求1所述的半导体存储器,其中

9.根据权利要求1所述的半导体存储器,其中

10.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:柳平康辅细村嘉一尾崎正一
申请(专利权)人:铠侠股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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