封装结构及封装结构的形成方法技术

本发明专利技术提供一种封装结构及封装结构的形成方法，其中封装结构包括：基板，包括相对的第一面，第一面包括中心区和围绕中心区的边缘区；固定于边缘区表面的加强环，加强环围绕中心区；芯片，芯片包括功能面，功能面与中心区电性连接；固定于边缘区表面和芯片表面的散热盖，加强环位于芯片和散热盖侧壁之间，且加强环的顶部表面低于散热盖顶部，能够有效提升最终形成的封装结构的性能，降低基板的翘曲，减少芯片内裂纹的产生，提升最终产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造，尤其涉及一种封装结构及封装结构的形成方法。

技术介绍

1、集成电路的封装工艺是集成电路芯片转化为实用电子产品过程中必不可少的一步，起到电子模块互连、机械支撑、保护等作用，可以显著地提高芯片的可靠性。

2、球栅阵列(bga)是一种先进的集成电路封装技术，其特征在于使用基板的上表面装有半导体芯片，而其下表面装有焊锡球的栅格阵列。例如，在表面安装技术过程中，可以通过这些焊球将bga封装机械结合并电气耦合到印刷电路板(pcb)。

3、倒装芯片球栅阵列是bga技术的一种更高级的类型，它使用倒装芯片技术以倒置的方式将芯片的有源面安装在基板上，并通过附着在基板上的多个焊料凸点与基板粘合输入/输出垫在其上。由于倒装芯片球栅阵列封装组件(例如芯片，基板和底部填充材料)之间固有的热膨胀系数失配(粘合剂在芯片和基板之间流动)，因此在倒装芯片球栅阵列封装中经常会引起高封装翘曲和热应力。这些高的热应力和翘曲不仅会导致芯片的低k互连层分层，还会导致焊料凸点裂纹而导致器件失效，从而降低倒装芯片球栅阵列封装的长期运行可靠性。除了由于热效应本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述封装结构，其特征在于，所述加强环的顶部表面比所述散热盖的顶部表面低0.1mm至0.4mm。

3.如权利要求1所述封装结构，其特征在于，所述加强环与所述芯片之间的间距大小为1mm至2mm。

4.如权利要求1所述封装结构，其特征在于，所述加强环与所述边缘区的边缘之间的间距大小为2mm至4mm。

5.如权利要求1所述封装结构，其特征在于，所述散热盖包括第一部和与所述第一部连接的第二部，所述第一部与所述芯片表面通过散热胶固定连接。

6.如权利要求5所述封装结构，其特征在于，所述第...

【技术特征摘要】

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述封装结构，其特征在于，所述加强环的顶部表面比所述散热盖的顶部表面低0.1mm至0.4mm。

3.如权利要求1所述封装结构，其特征在于，所述加强环与所述芯片之间的间距大小为1mm至2mm。

4.如权利要求1所述封装结构，其特征在于，所述加强环与所述边缘区的边缘之间的间距大小为2mm至4mm。

5.如权利要求1所述封装结构，其特征在于，所述散热盖包括第一部和与所述第一部连接的第二部，所述第一部与所述芯片表面通过散热胶固定连接。

6.如权利要求5所述封装结构，其特征在于，所述第二部的底部与所述边缘区通过散热胶固定连接，所述第一部和所述第二部连接处具有倒角结构。

7.一种封装结构的形成方法，其特征在于，包括：

8.如权利要求7所述封装结构的形成方法，其特征在于，所述功能面上具有凸块，采用回流焊将所述功能面与所述中心区形成电性连接。

9.如权利要求8所述封装结构的形成方法，其特征在于，用回流焊将所述功...

【专利技术属性】
技术研发人员：费春潮，叶华，戴吟洁，王亚平，李亚丽，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：