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本发明提供一种封装结构及封装结构的形成方法，其中封装结构包括：基板，包括相对的第一面，第一面包括中心区和围绕中心区的边缘区；固定于边缘区表面的加强环，加强环围绕中心区；芯片，芯片包括功能面，功能面与中心区电性连接；固定于边缘区表面和芯片表面...
该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。

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