【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于多晶硅片加工领域，具体为一种多晶硅片切割装置及其切割方法。
技术介绍
1、根据申请公布号为“cn117047924a”，专利技术名称为“一种多晶硅片切割装置及其切割方法”的专利文件，其说明书中记载：一种多晶硅片切割装置及其切割方法，包括底座和箱体，所述底座顶部表面设置有操作台，所述操作台顶部表面设置有箱体，所述操作台表面开设有凹槽，所述凹槽内壁开设有滑轨，所述滑轨内壁滑动连接有滑块，两个所述滑块之间设置有放置台，所述放置台底部表面设置有移动块，所述移动块端面贯穿开设有限位孔，所述底座内壁表面垂直设置有限位杆，所述限位杆与限位孔滑动插接，所述移动块表面设置有第一固定板，所述底座内壁表面设置有电动推杆，所述电动推杆输出端与第一固定板固定连接，通过设置放置台、凹槽、滑轨、滑块、电动推杆、第一固定板、移动块、限位杆和限位孔的配合使用，从而方便对切割前和切割后的多晶硅棒和多晶硅片进行操作，使得在工作时，放置人员打开防护板，之后启动电动推杆，然后在电动推杆的推动下，使第一固定板带动放置台通过滑块在滑轨内部移动，从而使放置台移出凹槽，从...
【技术保护点】
1.一种多晶硅片切割装置，包括机体(1)，其特征在于：所述机体(1)上安装有控制器(2)，机体(1)的内部开设有切割腔(3)，切割腔(3)的正面铰接有箱门(4)，切割腔(3)的内部安装罗拉装置(5)，罗拉装置(5)上等距安装有切割线(6)，罗拉装置(5)的下方设有硅棒固定组件(7)；
2.根据权利要求1所述的一种多晶硅片切割装置，其特征在于：相邻两个所述分离座(7031)之间均安装有伸缩件，伸缩件包括对称开设于其中一个分离座(7031)上的导向槽(7036)，另一个分离座(7031)上对称安装有导向板(7037)，导向板(7037)滑动安装于导向槽(703
...【技术特征摘要】
1.一种多晶硅片切割装置，包括机体(1)，其特征在于：所述机体(1)上安装有控制器(2)，机体(1)的内部开设有切割腔(3)，切割腔(3)的正面铰接有箱门(4)，切割腔(3)的内部安装罗拉装置(5)，罗拉装置(5)上等距安装有切割线(6)，罗拉装置(5)的下方设有硅棒固定组件(7)；
2.根据权利要求1所述的一种多晶硅片切割装置，其特征在于：相邻两个所述分离座(7031)之间均安装有伸缩件，伸缩件包括对称开设于其中一个分离座(7031)上的导向槽(7036)，另一个分离座(7031)上对称安装有导向板(7037)，导向板(7037)滑动安装于导向槽(7036)的内部。
3.根据权利要求1所述的一种多晶硅片切割装置，其特征在于：所述端部限位单元(704)包括对称设于分离座(7031)两端的端部板(7041)，两个端部板(7041)分别位于放置槽两端指向的两侧，端部板(7041)的底端对称安装有滑板(7042)，滑板(7042)滑动安装于滑槽(7043)的内部，两个滑槽(7043)对称设于硅棒放置座(703)的两侧，其中一个滑槽(7043)的内部转动安装有双头螺杆(7044)，双头螺杆(7044)与两个端部板(7041)同一侧的两个滑板(7042)螺纹连接，双头螺杆(7044)的一端与电机(7045)的输出轴固定连接，电机(7045)固定安装于支撑板(701)上。
4.根据权利要求3所述的一种多晶硅片切割装置，其特征在于：所述端部板(7041)靠近硅棒放置座(703)的一侧等距安装有三个限位块(7046)，三个限位块(7046)分别与三个放置腔相对应，限位块(7046)的直径小于放置腔的内径，限位块(7046)与放置腔同轴设置，限位块(7046)的内部安装有负压吸附单元(705)。
5.根据权利要求4所述的一种多晶硅片切割装置，其特征在于：所述负压吸附单元(705)包括对称安装于限位块(7046)两侧的吸盘(7051)，当限位块(7046)进入到放置腔内部时，两个吸盘(7051)的端部分别与放置腔的两侧内壁紧贴，限位块(7046)的内部开设有负压腔(7052)，负压腔(7052)与两个吸盘(7051)相连通，端部板(7041)远离限位块(7046)的一侧等距安装有限位套(7053)，限位套(7053)与限位块(7046)一一对应，负压腔(7052)靠近限位套(7053)的一侧开设有连通槽(7054)，连通槽(7054)与限位套(7053)相连通。
6.根据权利要求5所述的一种多晶硅片切割装置，其特征在于：所述限位套(7053)的内部转动安装有限位转块(7055)，限位转块(7055)靠近限位块(7046)的一侧安装有转动筒(7056)，转动筒(7056)穿过连通槽(7054)进入到负...
【专利技术属性】
技术研发人员：梅川奇，张守连，
申请(专利权)人：江西久顺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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