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本发明涉及多晶硅片加工领域，且公开了一种多晶硅片切割装置及其切割方法，有效的解决了目前多晶硅棒在切割过程中可能发生偏移，使得多晶硅片切割稳定性不佳的问题，包括机体，所述机体上安装有控制器，机体的内部开设有切割腔，切割腔的正面铰接有箱门，切割...
该专利属于江西久顺科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西久顺科技有限公司授权不得商用。

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