半导体分离装置和半导体分离方法制造方法及图纸

本申请提供一种半导体分离装置和半导体分离方法，其中，该半导体分离装置包括：顶出装置，位于承载带第一表面一侧，顶出装置包括框架、从框架表面开孔并位于框架内的容置空间以及位于容置空间内的顶出结构，顶出结构用于向承载带施加第一作用力使承载带的第一表面附着于顶出结构；拾取装置，用于拾取附着于承载带第二表面上的目标元件；拾取装置带动目标元件移动并同时带动附着于目标元件上的承载带以及附着于承载带上的顶出结构移动；顶出结构移动至预设距离时顶出结构被容置空间限定位移以阻止顶出结构与承载带随目标元件继续移动，目标元件继续移动从承载带上分离。本申请能够降低目标元件破碎的风险，提高键合良率。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体制造，尤其涉及一种半导体分离装置和半导体分离方法。

技术介绍

1、在半导体键合工艺中，芯片通常贴附在承载带上，因而拾取芯片时，需要将芯片从承载带上剥离出来。相关技术中通常使用拾取机构与凸轮结构相互配合以将芯片从承载带上剥离。然而，拾取机构与凸轮结构难以保持高度配合，使得芯片在从承载带上剥离的过程中容易产生破碎的风险，剥离效果差，影响键合效率。

技术实现思路

1、本申请提供一种半导体分离装置和半导体分离方法，用于将芯片从膜上剥离，能够缓解相关技术中芯片在从承载带上剥离的过程中容易产生破碎的问题，提高剥离效果，从而提高键合效率。

2、为解决上述技术问题，本申请第一方面提供一种半导体分离装置，包括：顶出装置，位于承载带第一表面一侧，所述顶出装置包括框架、从所述框架表面开孔并位于所述框架内的容置空间以及位于所述容置空间内的顶出结构，所述顶出结构用于向所述承载带施加第一作用力使所述承载带的第一表面附着于所述顶出结构；拾取装置，用于拾取附着于所述承载带第二表面上的目标元件；所述拾取装置带动所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体分离装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述顶出结构包括吸附结构，通过所述吸附结构施加所述第一作用力。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，

6.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述目标元件从所述承载带上分离后所述顶出结构在重力的作用下回至初始位置。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述顶出装置还包括支撑架，所述支撑架位于所述框架远离所述承载带的一侧，用于承载回至...

【技术特征摘要】

1.一种半导体分离装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述顶出结构包括吸附结构，通过所述吸附结构施加所述第一作用力。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，

6.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述目标元件从所述承载带上分离后所述顶出结构在重力的作用下回至初始位置。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述顶出装置还包括支撑架，所述支...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鹏，陶超，王力，龙俊舟，
申请(专利权)人：武汉新芯集成电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：