【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装，具体为一种用于装片机框架出料部位料盒检测方法。
技术介绍
1、装片机是一种半导体封装设备，主要用于将各种微小、精密的电子元器件连接在一起，形成一个完整的芯片或器件。
2、装片机的芯片框架上芯完成后，框架由导轨载出，并进入料盒，大多数装片机的出料部位设置有由气缸控制的夹爪来对出料料盒进行抓取夹紧。
3、但目前，随着装片机的长时间使用，其出料部位的夹爪位置会发生偏差，导致出料料盒难以准确位于指定位置，芯片框架在进入料盒的过程中易发生卡料变形、叠料等现象，并且有的不同型号的料盒外形大小相似，仅重量或长度略有差别，夹爪在抓取料盒时常常有用错料盒的情况发生。为此，本专利技术提出一种用于装片机框架出料部位料盒检测方法用于解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种用于装片机框架出料部位料盒检测方法，以解决上述
技术介绍
中提出的夹爪抓取到不同尺寸的料盒易导致芯片框架发生卡料的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方...
【技术保护点】
1.一种用于装片机框架出料部位料盒检测方法，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的一种用于装片机框架出料部位料盒检测方法，其特征在于：所述连接板（4）的中部固定设置有连接柱（41），所述联动板（5）的另一端贯穿开设有腰孔（54），所述连接柱（41）活动贯穿腰孔（54）、且连接柱（41）的直径与腰孔（54）的内径宽度一致。
3.根据权利要求1所述的一种用于装片机框架出料部位料盒检测方法，其特征在于：所述料盒本体（1）的下方设置有升降支架，所述升降支架包括两个相互平行的横板（7），两个所述横板（7）之间固定连接有横梁（9），所述传感器安装座（...
【技术特征摘要】
1.一种用于装片机框架出料部位料盒检测方法，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的一种用于装片机框架出料部位料盒检测方法，其特征在于：所述连接板（4）的中部固定设置有连接柱（41），所述联动板（5）的另一端贯穿开设有腰孔（54），所述连接柱（41）活动贯穿腰孔（54）、且连接柱（41）的直径与腰孔（54）的内径宽度一致。
3.根据权利要求1所述的一种用于装片机框架出料部位料盒检测方法，其特征在于：所述料盒本体（1）的下方设置有升降支架，所述升降支架包括两个相互平行的横板（7），两个所述横板（7）之间固定连接有横梁（9），所述传感器安装座（6）固定安装于横梁（9）下方。
4.根据权利要求3所述的一种用于装片机框架出料部位料盒检测方法，其特征在于：所述横梁（9）的中部由上而下贯穿设置有调节螺柱（10）、且调节螺柱（10）与横梁（9）之间螺纹连接，所述调节螺柱（10）的下端与传感器安装座（6）的拐角处转动连接，所述调节螺柱（10）设置有多个并围绕传感器安装座（6）的几何中心呈环形阵列分布。
5.根据权利要求1所述的一种用于装片机框架出料部位料盒检测方法，其特征在于：所述承压板（2）、连接板（4）和联动板（5）均设置有两个且一一对称分布，两个所述顶块（52）均抵住压力传感器（61）的下表面。
【专利技术属性】
技术研发人员：毛军彬，付金龙，宋飞，金中涛，
申请(专利权)人：江苏凯嘉电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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