【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装，具体为一种用于装片机框架出料部位料盒检测方法。
技术介绍
1、装片机是一种半导体封装设备，主要用于将各种微小、精密的电子元器件连接在一起，形成一个完整的芯片或器件。
2、装片机的芯片框架上芯完成后，框架由导轨载出，并进入料盒，大多数装片机的出料部位设置有由气缸控制的夹爪来对出料料盒进行抓取夹紧。
3、但目前，随着装片机的长时间使用，其出料部位的夹爪位置会发生偏差，导致出料料盒难以准确位于指定位置，芯片框架在进入料盒的过程中易发生卡料变形、叠料等现象，并且有的不同型号的料盒外形大小相似，仅重量或长度略有差别，夹爪在抓取料盒时常常有用错料盒的情况发生。为此，本专利技术提出一种用于装片机框架出料部位料盒检测方法用于解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种用于装片机框架出料部位料盒检测方法，以解决上述
技术介绍
中提出的夹爪抓取到不同尺寸的料盒易导致芯片框架发生卡料的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于装片机框架出料部位料盒检测方法，包括：
3、使用检测设备对料盒本体的重量进行检测；
4、所述检测设备包括料盒本体，所述料盒本体的下方设置有承压板、且料盒本体置于承压板上表面，所述承压板的下方设置有与之固定连接的连接板，所述连接板的中部活动套设有联动板，所述联动板的一端活动贯穿设置有旋转轴、且旋转轴自身保持固定，所述联动板的一端固定连接有顶块；
5、传
6、优选的，所述连接板的中部固定设置有连接柱，所述联动板的另一端贯穿开设有腰孔，所述连接柱活动贯穿腰孔、且连接柱的直径与腰孔的内径宽度一致。
7、优选的，所述料盒本体的下方设置有升降支架，所述升降支架包括两个相互平行的横板，两个所述横板之间固定连接有横梁，所述传感器安装座固定安装于横梁下方。
8、优选的，所述横梁的中部由上而下贯穿设置有调节螺柱、且调节螺柱与横梁之间螺纹连接，所述调节螺柱的下端与传感器安装座的拐角处转动连接，所述调节螺柱设置有多个并围绕传感器安装座的几何中心呈环形阵列分布。
9、优选的，所述承压板、连接板和联动板均设置有两个且一一对称分布，两个所述顶块均抵住压力传感器的下表面。
10、优选的，所述横板的表面贯穿开设有收纳槽，所述横板的下表面固定安装有与收纳槽对应的收纳框，所述承压板由上而下放置于收纳槽内腔、且承压板的上表面高于横板的上表面。
11、优选的，所述收纳框的两端均固定连接有导向套筒，所述导向套筒的内腔活动贯穿设置有与之相适配的导向立柱，所述导向立柱的上下两端分别固定连接承压板和连接板，所述导向立柱为空心结构，所述联动板表面贯穿开设有减重槽。
12、优选的，所述收纳框的槽底固定安装有接近开关，所述接近开关与承压板的下表面之间留有间隙，所述收纳框的下表面安装有执行器、且执行器与接近开关电性连接，所述执行器为蜂鸣器。
13、优选的，所述旋转轴的两端外侧均活动套设有定位架，所述定位架通过至少两个螺栓固定安装于横梁的侧面。
14、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
15、本专利技术通过在料盒本体的下方设置有对其支撑的承压板，承压板的下方设置有与之固定的连接板，连接板中部的外侧活动套设有联动板，联动板的一端活动贯穿有旋转轴、且旋转轴自身保持固定，联动板的一端固定有顶块，顶块的表面抵住压力传感器、且压力传感器自身保持固定，当料盒本体落到承压板上表面后，承压板对联动板的另一端施加下压力，此时联动板一端的顶块能够挤压压力传感器，由压力传感器对承压板受到的力进行检测，以此来确定承压板上放置的料盒本体是否符合要求，并且联动板的旋转中心位于联动板的一端，能够对联动板另一端受到的力进行放大，从而便于压力传感器更加准确的区分不同尺寸型号的料盒本体之间的重量区别。
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1.一种用于装片机框架出料部位料盒检测方法，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的一种用于装片机框架出料部位料盒检测方法，其特征在于：所述连接板（4）的中部固定设置有连接柱（41），所述联动板（5）的另一端贯穿开设有腰孔（54），所述连接柱（41）活动贯穿腰孔（54）、且连接柱（41）的直径与腰孔（54）的内径宽度一致。
3.根据权利要求1所述的一种用于装片机框架出料部位料盒检测方法，其特征在于：所述料盒本体（1）的下方设置有升降支架，所述升降支架包括两个相互平行的横板（7），两个所述横板（7）之间固定连接有横梁（9），所述传感器安装座（6）固定安装于横梁（9）下方。
4.根据权利要求3所述的一种用于装片机框架出料部位料盒检测方法，其特征在于：所述横梁（9）的中部由上而下贯穿设置有调节螺柱（10）、且调节螺柱（10）与横梁（9）之间螺纹连接，所述调节螺柱（10）的下端与传感器安装座（6）的拐角处转动连接，所述调节螺柱（10）设置有多个并围绕传感器安装座（6）的几何中心呈环形阵列分布。
5.根据权利要求1所述的一种用于装片机框架
6.根据权利要求1所述的一种用于装片机框架出料部位料盒检测方法，其特征在于：所述横板（7）的表面贯穿开设有收纳槽（71），所述横板（7）的下表面固定安装有与收纳槽（71）对应的收纳框（8），所述承压板（2）由上而下放置于收纳槽（71）内腔、且承压板（2）的上表面高于横板（7）的上表面。
7.根据权利要求6所述的一种用于装片机框架出料部位料盒检测方法，其特征在于：所述收纳框（8）的两端均固定连接有导向套筒（81），所述导向套筒（81）的内腔活动贯穿设置有与之相适配的导向立柱（3），所述导向立柱（3）的上下两端分别固定连接承压板（2）和连接板（4），所述导向立柱（3）为空心结构，所述联动板（5）表面贯穿开设有减重槽（53）。
8.根据权利要求6所述的一种用于装片机框架出料部位料盒检测方法，其特征在于：所述收纳框（8）的槽底固定安装有接近开关（72），所述接近开关（72）与承压板（2）的下表面之间留有间隙，所述收纳框（8）的下表面安装有执行器（73）、且执行器（73）与接近开关（72）电性连接，所述执行器（73）为蜂鸣器。
9.根据权利要求3所述的一种用于装片机框架出料部位料盒检测方法，其特征在于：所述旋转轴（51）的两端外侧均活动套设有定位架（11），所述定位架（11）通过至少两个螺栓固定安装于横梁（9）的侧面。
...【技术特征摘要】
1.一种用于装片机框架出料部位料盒检测方法，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的一种用于装片机框架出料部位料盒检测方法，其特征在于：所述连接板（4）的中部固定设置有连接柱（41），所述联动板（5）的另一端贯穿开设有腰孔（54），所述连接柱（41）活动贯穿腰孔（54）、且连接柱（41）的直径与腰孔（54）的内径宽度一致。
3.根据权利要求1所述的一种用于装片机框架出料部位料盒检测方法，其特征在于：所述料盒本体（1）的下方设置有升降支架，所述升降支架包括两个相互平行的横板（7），两个所述横板（7）之间固定连接有横梁（9），所述传感器安装座（6）固定安装于横梁（9）下方。
4.根据权利要求3所述的一种用于装片机框架出料部位料盒检测方法，其特征在于：所述横梁（9）的中部由上而下贯穿设置有调节螺柱（10）、且调节螺柱（10）与横梁（9）之间螺纹连接，所述调节螺柱（10）的下端与传感器安装座（6）的拐角处转动连接，所述调节螺柱（10）设置有多个并围绕传感器安装座（6）的几何中心呈环形阵列分布。
5.根据权利要求1所述的一种用于装片机框架出料部位料盒检测方法，其特征在于：所述承压板（2）、连接板（4）和联动板（5）均设置有两个且一一对称分布，两个所述顶块（52）均抵住压力传感器（61）的下表面。
【专利技术属性】
技术研发人员：毛军彬，付金龙，宋飞，金中涛，
申请(专利权)人：江苏凯嘉电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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