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本发明涉及半导体封装技术领域，具体为一种用于装片机框架出料部位料盒检测方法，包括：使用检测设备对料盒本体的重量进行检测；检测设备包括料盒本体，料盒本体的下方设置有承压板，联动板的一端活动贯穿设置有旋转轴、且旋转轴自身保持固定；传感器安装座的...
该专利属于江苏凯嘉电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏凯嘉电子科技有限公司授权不得商用。

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