本发明专利技术公开一种玻璃基板开孔方法，适用于孔径为40～300μm的玻璃通孔的开设。该玻璃基板开孔方法包括以下步骤：提供玻璃基板，确定玻璃基板待开孔的孔径D及圆心，采用激光在孔径为D′处照射，形成外径为D′的环状改性区域；采用激光对环状改性区域内进行照射，在环状改性区域内形成若干光斑，即若干圆形改性区域；对玻璃基板进行刻蚀处理，形成直径为D的通孔；其中，D′＝(0.7～0.9)*D。本发明专利技术将针对大孔(≥100μm)改性和小孔改性(＜100μm)的两种激光改性方式相结合，一方面可有效提高刻蚀效率，另一方面可以有效降低通孔的锥度。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及玻璃板开孔，具体涉及一种新型的玻璃基板开孔方法。
技术介绍
1、对于玻璃基板，开孔方式一般为先对该玻璃基板进行激光改性处理，然后采用刻蚀液对激光改性区域进行刻蚀处理，从而形成通孔。
2、针对不同尺寸的开孔需求，激光改性处理主要有以下两种方式：
3、(一)、对于孔径d0较大(≥100μm)的通孔，通常需要采用激光在板状的玻璃表面照射形成外径为d0/2大小的环状光斑(图1)，该环状光斑即改性区域，然后再刻蚀处理，使改性区域内部的玻璃脱落，从而形成孔径d0的通孔。
4、(二)、对于孔径d0较小(＜100μm)的通孔，直接采用激光在该通孔设计处照射改性，形成若干直径为2μm的圆形光斑(图2)，该圆形光斑由外至内由非改性区、改性区和中间高温气化区组成，改性区经刻蚀处理后，即可形成d0通孔。
5、上述方式(一)中，由于孔径较大，由改性区域内外同步刻蚀，形成的通孔锥度较低，但刻蚀速度慢，所需刻蚀时间较长。方式(二)中，虽然孔径较小，刻蚀时间短，但是形成的通孔锥度较高。
>技术实现思路本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种玻璃基板开孔方法，适用于孔径为40～300μm的玻璃通孔的开设，其特征在于，提供玻璃基板，确定玻璃基板待开孔的孔径D及圆心，采用激光在孔径为D′处照射，形成外径为D′的环状改性区域；
2.根据权利要求1所述的玻璃基板开孔方法，其特征在于，相邻两个圆形改性区域的圆心之间的间隔≤(D-D′)/2。
3.根据权利要求1所述的玻璃基板开孔方法，其特征在于，靠近环状改性区域的圆形改性区域的圆心与该环状改性区域的内圆之间的距离为4～5.5μm。
4.根据权利要求1所述的玻璃基板开孔方法，其特征在于，靠近环状改性区域的圆形改性区域的圆心与该环状改性区域的内圆...
【技术特征摘要】
1.一种玻璃基板开孔方法，适用于孔径为40～300μm的玻璃通孔的开设，其特征在于，提供玻璃基板，确定玻璃基板待开孔的孔径d及圆心，采用激光在孔径为d′处照射，形成外径为d′的环状改性区域；
2.根据权利要求1所述的玻璃基板开孔方法，其特征在于，相邻两个圆形改性区域的圆心之间的间隔≤(d-d′)...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐炬财，杨斌，何健豪，张哲，
申请(专利权)人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。