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本发明公开一种玻璃基板开孔方法，适用于孔径为40～300μm的玻璃通孔的开设。该玻璃基板开孔方法包括以下步骤：提供玻璃基板，确定玻璃基板待开孔的孔径D及圆心，采用激光在孔径为D′处照射，形成外径为D′的环状改性区域；采用激光对环状改性区域内...
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