【技术实现步骤摘要】
本技术涉及铝盘，特别涉及一种使用寿命长的铝盘。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆在生产加工过程中，依据加工工艺需求，需要进行晶圆的icp刻蚀加工，icp刻蚀工艺前，通常需要将晶圆排列放置到料盘内，此过程称为晶圆的上片，以便于在刻蚀加工时，将承载有晶圆的整个料盘放入等离子刻蚀机中进行刻蚀加工，晶圆料盘包括铝盘下盖和铝盘上盖，使用时，将晶圆排列放置到铝盘下盖上，然后将铝盘上盖定位扣合到铝盘下盖上并固定即可；为实现铝盘上盖和铝盘下盖的定位扣合，一般使用杯头螺丝进行扣合，在装配的过程中会耗费大量的时间，降低了装配的效率，同时减小了晶圆的刻蚀速度，故此，我们推出一种新的使用寿命长的铝盘。
技术实现思路
1、本技术的主要目的在于提供一种使用寿命长的铝盘，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
2、为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
3、一种使用寿命长的铝盘，包括铝盘下盖和铝盘上盖，所述铝盘下盖上端设置有若干个托盘，所述铝盘下盖...
【技术保护点】
1.一种使用寿命长的铝盘，包括铝盘下盖(1)和铝盘上盖(2)，其特征在于：所述铝盘下盖(1)上端设置有若干个托盘(3)，所述铝盘下盖(1)上端中部固定连接有一号磁吸槽(4)，所述铝盘下盖(1)上端外侧固定连接有二号磁吸槽(5)，所述铝盘上盖(2)上端开设有若干个穿通的刻蚀口(6)，若干个所述刻蚀口(6)槽内壁均固定连接有若干个压爪(7)，所述铝盘上盖(2)下端中部固定连接有一号磁吸环(8)，所述铝盘上盖(2)下端外侧固定连接有二号磁吸环(9)，所述铝盘上盖(2)上端设置有氧化物陶瓷图层(10)。
2.根据权利要求1所述的一种使用寿命长的铝盘，其特征在于：若...
【技术特征摘要】
1.一种使用寿命长的铝盘，包括铝盘下盖(1)和铝盘上盖(2)，其特征在于：所述铝盘下盖(1)上端设置有若干个托盘(3)，所述铝盘下盖(1)上端中部固定连接有一号磁吸槽(4)，所述铝盘下盖(1)上端外侧固定连接有二号磁吸槽(5)，所述铝盘上盖(2)上端开设有若干个穿通的刻蚀口(6)，若干个所述刻蚀口(6)槽内壁均固定连接有若干个压爪(7)，所述铝盘上盖(2)下端中部固定连接有一号磁吸环(8)，所述铝盘上盖(2)下端外侧固定连接有二号磁吸环(9)，所述铝盘上盖(2)上端设置有氧化物陶瓷图层(10)。
2.根据权利要求1所述的一种使用寿命长的铝盘，其特征在于：若干个所述托盘(3)分别与若干个刻蚀口(6)的位置相对应。
3.根据权利要求1所述的一种使用寿命长的铝盘，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱孟奎，何卫，董生勇，
申请(专利权)人：上海百兰朵电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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