一种电池封装装置制造方法及图纸

技术编号:42679286 阅读:17 留言:0更新日期:2024-09-10 12:30
本技术公开了一种电池封装装置,包括测厚子装置和封装子装置,封装子装置连接测厚子装置且与测厚子装置相邻设置,用于对软包电池进行封装;其中,测厚子装置包括:厚度感测单元,用于检测封装后的软包电池封装位置的厚度;升降控制单元,驱动连接于所述厚度感测单元并能控制厚度感测单元的高度;软包电池承载单元,用于承载封装后的软包电池。通过在封装装置中设置测厚子装置,测厚子装置和封装子装置相邻设置,方便在封装电池后就可以检测封装厚度,以达到实现电池封装后快速检测封装厚度、封装过程中实时判定封装质量、设备调机时快速定位调机状态和实现电池封装全检厚度的目的。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及软包电池制造领域,特别涉及一种电池封装装置


技术介绍

1、锂离子电池具有电压高、比能量高、循环使用次数多、存储时间长等优点,广泛应用于电动汽车、电动自行车以及电动工具等大中型电动设备方面,因此对锂离子电池的性能、成本要求越来越高。

2、封装工序是软包电池制程中的关键工序,是将正、负极电极片装配电池成形的最后一道工序,也是软包电池注入电解液的前提工序。因此封装质量决定了软包电池在注液及往后工序的能否顺利进行,也决定了电池在化成、分容、自放电筛选、循环测试工序及后续的正常使用中的安全性和可靠性。

3、封装工序包含顶封、侧封、底封、底角封四个部分,检测封装质量的标准是封装厚度及封装拉力。一般情况下,封装厚度合格即代表封装质量符合要求,能够保证后工序顺利进行。

4、但是一般情况下,无论是量产线还是试验线,封装工序使用的封装设备都不带有封装厚度检测单元,检测封装厚度都需要将电池先封装完成,然后再手动使用千分尺或万分尺进行测量,而且测量时需要先手动将千分尺或万分尺归零,再找准检测位置,再缓慢旋转千分尺或万分尺的测量钮进行检测。此操作效率低且手动检测误差大,手动使用千分尺或万分尺测量时容易出现尺位置歪斜,造成测量不准,也无法实现电池全检封装厚度。


技术实现思路

1、为此,本技术提供了一种电池封装装置,以力图解决或者至少缓解上面存在的至少一个问题。

2、根据本技术的一个方面,提供了一种电池封装装置,包括测厚子装置和封装子装置,所述封装子装置连接所述测厚子装置且与所述测厚子装置相邻设置,用于对软包电池进行封装;其中,所述测厚子装置包括:厚度感测单元,用于检测封装后的软包电池封装位置的厚度;升降控制单元,驱动连接于所述厚度感测单元并能控制厚度感测单元的高度;软包电池承载单元,用于承载封装后的所述软包电池。

3、可选的,所述厚度感测单元包括主体部、伸缩部、接触部,所述接触部通过所述伸缩部连接所述主体部,所述厚度感测单元通过接触部与软包电池接触时所述伸缩部的长度变化确定封装厚度。

4、可选的,所述伸缩部为弹性部件,此时所述厚度感测单元还包括线路连接机构和线路连接端,所述主体部通过所述线路连接机构与所述线路连接端连接;或者,所述伸缩部为伸缩杆,此时所述测厚子装置还包括伸缩杆控制部和控制源,所述伸缩杆控制部用于控制所述控制源动作,以使所述控制源驱动所述伸缩杆伸缩。

5、可选的,所述测厚子装置还包括显示单元,用于显示所述厚度感测单元检测到的封装厚度数据和/或数据合格性结果,所述显示单元连接所述厚度感测单元。

6、可选的,所述升降控制单元包括控制动力源、连接部;所述控制动力源通过所述连接部连接所述厚度感测单元,所述控制动力源通过控制所述连接部的升降进而控制所述厚度感测单元的高度。

7、可选的,所述连接部包括第一连接部、第二连接部及第三连接部,所述厚度感测单元通过所述第一连接部与所述第二连接部连接,所述第二连接部通过所述第三连接部与所述控制动力源连接。

8、可选的,所述软包电池承载单元包括定位组件;所述定位组件用于对所述软包电池进行定位。

9、可选的,所述定位组件包括第一定位部和第二定位部;所述第一定位部用于对所述软包电池进行定位;第二定位部用于支撑所述电池封装区域。

10、可选的,所述软包电池承载单元还包括移动组件;所述移动组件用于移动所述软包电池至所述厚度感测单元处。

11、可选的,所述移动组件包括转接部、滑块和轨道,所述转接部连接所述滑块并随所述滑块在所述轨道上移动。

12、根据本技术的电池封装装置,包括测厚子装置和封装子装置,所述封装子装置连接所述测厚子装置且与所述测厚子装置相邻设置,用于对软包电池进行封装;其中,所述测厚子装置包括:厚度感测单元,用于检测封装后的软包电池封装位置的厚度;升降控制单元,驱动连接于所述厚度感测单元并能控制厚度感测单元的高度;软包电池承载单元,用于承载封装后的所述软包电池。通过在封装装置中设置测厚子装置,测厚子装置和封装子装置相邻设置,方便在封装电池后就可以检测封装厚度,以达到实现电池封装后快速检测封装厚度、封装过程中实时判定封装质量、设备调机时快速定位调机状态和实现电池封装全检厚度的目的。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电池封装装置,其特征在于,所述封装装置包括测厚子装置和封装子装置,所述封装子装置连接所述测厚子装置且与所述测厚子装置相邻设置,用于对软包电池进行封装;其中,所述测厚子装置包括:

2.如权利要求1所述的电池封装装置,其特征在于,所述厚度感测单元包括主体部、伸缩部、接触部,所述接触部通过所述伸缩部连接所述主体部,所述厚度感测单元通过所述接触部与所述软包电池接触时所述伸缩部的长度变化确定封装厚度。

3.如权利要求2所述的电池封装装置,其特征在于,所述伸缩部为弹性部件,所述厚度感测单元还包括线路连接机构和线路连接端,所述主体部通过所述线路连接机构与所述线路连接端连接;或者,

4.如权利要求1所述的电池封装装置,其特征在于,所述测厚子装置还包括显示单元,用于显示所述厚度感测单元检测到的封装厚度数据和/或数据合格性结果,所述显示单元连接所述厚度感测单元。

5.如权利要求1所述的电池封装装置,其特征在于,所述升降控制单元包括控制动力源、连接部;所述控制动力源通过所述连接部连接所述厚度感测单元,所述控制动力源通过控制所述连接部的升降进而控制所述厚度感测单元的高度。

6.如权利要求5所述的电池封装装置,其特征在于,所述连接部包括第一连接部、第二连接部及第三连接部,所述厚度感测单元通过所述第一连接部与所述第二连接部连接,所述第二连接部通过所述第三连接部与所述控制动力源连接。

7.如权利要求1所述的电池封装装置,其特征在于,所述软包电池承载单元包括定位组件;所述定位组件用于对所述软包电池进行定位。

8.如权利要求7所述的电池封装装置,其特征在于,所述定位组件包括第一定位部和第二定位部;所述第一定位部用于对所述软包电池进行定位;第二定位部用于支撑所述电池封装区域。

9.如权利要求7所述的电池封装装置,其特征在于,所述软包电池承载单元还包括移动组件;所述移动组件用于移动所述软包电池至所述厚度感测单元处。

10.如权利要求9所述的电池封装装置,其特征在于,所述移动组件包括转接部、滑块和轨道,所述转接部连接所述滑块并随所述滑块在所述轨道上移动。

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【技术特征摘要】

1.一种电池封装装置,其特征在于,所述封装装置包括测厚子装置和封装子装置,所述封装子装置连接所述测厚子装置且与所述测厚子装置相邻设置,用于对软包电池进行封装;其中,所述测厚子装置包括:

2.如权利要求1所述的电池封装装置,其特征在于,所述厚度感测单元包括主体部、伸缩部、接触部,所述接触部通过所述伸缩部连接所述主体部,所述厚度感测单元通过所述接触部与所述软包电池接触时所述伸缩部的长度变化确定封装厚度。

3.如权利要求2所述的电池封装装置,其特征在于,所述伸缩部为弹性部件,所述厚度感测单元还包括线路连接机构和线路连接端,所述主体部通过所述线路连接机构与所述线路连接端连接;或者,

4.如权利要求1所述的电池封装装置,其特征在于,所述测厚子装置还包括显示单元,用于显示所述厚度感测单元检测到的封装厚度数据和/或数据合格性结果,所述显示单元连接所述厚度感测单元。

5.如权利要求1所述的电池封装装置,其特征在于,所述升降控制单元包括控制动力源、连接部;所述控制动力源通过所述连接部连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:李凯
申请(专利权)人:重庆太蓝新能源有限公司
类型:新型
国别省市:

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