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本技术公开了一种电池封装装置，包括测厚子装置和封装子装置，封装子装置连接测厚子装置且与测厚子装置相邻设置，用于对软包电池进行封装；其中，测厚子装置包括：厚度感测单元，用于检测封装后的软包电池封装位置的厚度；升降控制单元，驱动连接于所述厚度感...
该专利属于重庆太蓝新能源有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆太蓝新能源有限公司授权不得商用。

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