一种用于铜箔收卷过程中的铜箔取样器制造技术

技术编号:42676389 阅读:23 留言:0更新日期:2024-09-10 12:28
本技术涉及铜箔取样技术领域,具体为一种用于铜箔收卷过程中的铜箔取样器,包括操作台,所述操作台的顶端一侧设置有支架,所述支架的顶端设置有机壳,所述机壳的内腔设置有升降组件,所述升降组件的底端设置有升降板。该技术通过升降组件的设置,可使升降板带动裁剪刀向下滑动,进而使放置在操作台上方的铜箔被裁剪,裁剪出一块方形的区域,进而实现了对铜箔的取样,且实现了半自动化的取样操作,相对于现有技术铜箔取样使用美工刀完全人工取样节约了大量的时间,解决了目前小试验线铜箔抗拉条样的取样是通过人工使用美工刀采取铜箔整幅宽样或在铜箔上划出圆弧装缺口后缓慢撕铜箔直至圆弧相较于一点,需要耗费大量时间的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及铜箔取样,具体为一种用于铜箔收卷过程中的铜箔取样器


技术介绍

1、铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为pcb的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。

2、电解铜箔抗拉强度、延伸率试条在抗拉机试验前需将试条按规格尺寸裁切好,然后在抗拉机上进行拉伸等试验。在小试验线铜箔新品研发或试验时,需常常取样进行抗拉和延伸的检测,目前小试验线铜箔抗拉条样的取样是通过人工使用美工刀采取铜箔整幅宽样或在铜箔上划出圆弧装缺口后缓慢撕铜箔直至圆弧相较于一点,需要耗费大量的时间,针对这个问题,提供了一种用于铜箔收卷过程中的铜箔取样器。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种用于铜箔收卷过程中的铜箔取样器,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种用于铜箔收卷过程中的铜箔取样器,包括操作台,所述操作台的顶端一侧设置有支架,所述支架的顶端设置有机壳,所述机壳的内腔设置有升降组件,所述升降组件的底端设置有升降板,本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于铜箔收卷过程中的铜箔取样器,包括操作台(1),其特征在于:所述操作台(1)的顶端一侧设置有支架(2),所述支架(2)的顶端设置有机壳(3),所述机壳(3)的内腔设置有升降组件,所述升降组件的底端设置有升降板(4),所述升降板(4)的底端设置有裁剪刀(5),所述裁剪刀(5)呈方框形,所述升降板(4)的顶端左右两侧分别设置有第一伸缩杆(10),两个所述第一伸缩杆(10)的顶端均与机壳(3)的内腔顶端固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于铜箔收卷过程中的铜箔取样器,其特征在于:所述升降组件包括有旋转柱(6)、转杆(8)、齿轮(7)、移动齿条(9)以及固定组件,所述...

【技术特征摘要】

1.一种用于铜箔收卷过程中的铜箔取样器,包括操作台(1),其特征在于:所述操作台(1)的顶端一侧设置有支架(2),所述支架(2)的顶端设置有机壳(3),所述机壳(3)的内腔设置有升降组件,所述升降组件的底端设置有升降板(4),所述升降板(4)的底端设置有裁剪刀(5),所述裁剪刀(5)呈方框形,所述升降板(4)的顶端左右两侧分别设置有第一伸缩杆(10),两个所述第一伸缩杆(10)的顶端均与机壳(3)的内腔顶端固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于铜箔收卷过程中的铜箔取样器,其特征在于:所述升降组件包括有旋转柱(6)、转杆(8)、齿轮(7)、移动齿条(9)以及固定组件,所述旋转柱(6)的一端通过轴承转动连接在机壳(3)的内腔左侧,所述旋转柱(6)的另一端延伸至机壳(3)的右端并与转杆(8)固定连接,所述齿轮(7)固定套接在旋转柱(6)的外壁,所述移动齿条(9)可滑动的插接在机壳(3)的内腔并与升降板(4)的顶端固定连接,所述移动齿条(9)与齿轮(7)相啮合,所述固定组件设置在机壳(3)的内腔前侧。

3.根据权利要求2所述的一种用于铜箔收卷过程中的铜箔取样器,其特征在于:所述固定组件包括有第二伸缩杆(11)、固定齿条(12)以及推动组件,两个所述第二伸缩杆(11)均设置在机壳(3)的内腔前侧,所述固定齿条(12)设置在两个第二伸缩杆(11)的后端,所述推...

【专利技术属性】
技术研发人员:张冰陶舒媛林晨陈佳佳
申请(专利权)人:南京龙鑫电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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