一种减少铜箔热处理后水波纹的工艺制造技术

技术编号:45519525 阅读:20 留言:0更新日期:2025-06-13 17:22
本发明专利技术公开了一种减少铜箔热处理后水波纹的工艺,涉及电解铜箔技术领域,包括按订单需求确定铜箔收卷长度为A米,按在线抛光标准作业流程确定抛光厚箔长度为B米;阴极辊以6~12m/min转速运行,铜箔收卷A米,收卷张力C牛;达成A米后,降低阴极辊转速至1~3m/minn,开始在线抛光,继续在A米铜箔上收卷B米的抛光厚箔,收卷张力D牛;达成A+B米后,开始换卷作业;换卷结束后,提高阴极辊转速至6~12m/min,直接开始进行下一卷铜箔的收卷工作。该工艺,通过优化生箔工艺流程,将下一卷的抛光厚箔缠绕至上一卷的铜箔外圈上(即A+B米),替代上一卷的铜箔外层;省去了换卷期间“废除抛光厚箔”这一步骤,减少箔材的浪费,降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电解铜箔,具体为一种减少铜箔热处理后水波纹的工艺


技术介绍

1、电解铜箔表面类似水波纹荡漾纹理的表观,称为水波纹;水波纹在下游客户生产过程易造成上卷打皱等问题,影响使用;因此,作为供应商出货时,会将成品箔外侧水波纹严重的部位的铜箔剥离并废弃,避免造成客户投诉;也因此造成了铜箔产量降低、生产成本提升的问题。

2、铜箔生箔到分切间有一道热处理工序,其目的是通过加热及冷却,消减内应力,使铜箔尽快达到稳定状态;在此工序中铜箔可能会由于热胀冷缩产生微观形变,导致水波纹缺陷;又因为铜箔是卷绕在收卷辊上,水波纹主要出现在加热时受热最多、冷却时散热最快的位置,即铜箔最外层。

3、现行工艺的每台生箔机上,一卷铜箔按规定长度要求(假定a米)进行生箔,a米后收卷送至热处理工序,而后进行换卷工作,之后再对阴极辊进行在线抛光(假定产生b米抛光厚箔),b米后把抛光厚箔全部剥离废除,最后再进行下一卷的生箔工作,铜箔卷送至热处理工序后,其外层容易出现水波纹;抛光厚箔直接作废较为浪费。


技术实现思路b>

1本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种减少铜箔热处理后水波纹的工艺,其特征在于,按订单需求确定铜箔收卷长度为A米,按在线抛光标准作业流程确定抛光厚箔长度为B米;

2.根据权利要求1所述的一种减少铜箔热处理后水波纹的工艺,其特征在于:所述步骤一中的阴极辊以6~12m/min转速运行。

3.根据权利要求1所述的一种减少铜箔热处理后水波纹的工艺,其特征在于:所述步骤二中阴极辊的转速下降至1~3m/min。

4.根据权利要求1所述的一种减少铜箔热处理后水波纹的工艺,其特征在于:所述步骤四中阴极辊的转速提升至6~12m/min。

【技术特征摘要】

1.一种减少铜箔热处理后水波纹的工艺,其特征在于,按订单需求确定铜箔收卷长度为a米,按在线抛光标准作业流程确定抛光厚箔长度为b米;

2.根据权利要求1所述的一种减少铜箔热处理后水波纹的工艺,其特征在于:所述步骤一中的阴极辊以6~12m/min转速运行。<...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈佳佳严雷林晨陶舒媛戴祖明
申请(专利权)人:南京龙鑫电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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