【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电解铜箔，具体为生箔机o型圈监管自动打磨装置。
技术介绍
1、生箔机基于电解原理，以不溶性材料为阳极，阴极辊筒接电源负极。硫酸铜溶液中的铜离子在电场作用下沉积到阴极辊表面，形成铜箔。铜箔厚度由阴极电流密度和辊筒转速控制，沉积后的铜箔经剥离、清洗、干燥、收卷等工序成为原箔(毛箔)，后续需进行表面处理以满足性能要求。
2、生箔机o型圈是生箔机上影响撕边的重要装置，但是随着和阴极辊之间的摩擦o型圈表面会毛糙甚至破损，目前都是人工打磨，操作员巡检o型圈是否正常，针对这个问题，提供了生箔机o型圈监管自动打磨装置。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供生箔机o型圈监管自动打磨装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：生箔机o型圈监管自动打磨装置，包括电解槽，所述电解槽的内腔设置有电极辊，所述电解槽的外壁一侧设置有多个连接架，每一个所述连接架远离电解槽的一端均设置有固定环，每一个所述固定环的内腔均设置有气缸，所述气缸的输出端设置有移...
【技术保护点】
1.生箔机O型圈监管自动打磨装置，包括电解槽(1)，其特征在于：所述电解槽(1)的内腔设置有电极辊(2)，所述电解槽(1)的外壁一侧设置有多个连接架(3)，每一个所述连接架(3)远离电解槽(1)的一端均设置有固定环(4)，每一个所述固定环(4)的内腔均设置有气缸(5)，所述气缸(5)的输出端设置有移动板(7)，所述移动板(7)的底端设置有弹力伸缩组件，所述弹力伸缩组件的底端设置有固定框(12)，所述固定框(12)的内腔前侧通过轴承转动连接有旋转柱(14)，所述旋转柱(14)的另一端延伸至固定框(12)的后侧，所述旋转柱(14)的外壁固定套接有旋转辊(15)，所述旋转辊...
【技术特征摘要】
1.生箔机o型圈监管自动打磨装置，包括电解槽(1)，其特征在于：所述电解槽(1)的内腔设置有电极辊(2)，所述电解槽(1)的外壁一侧设置有多个连接架(3)，每一个所述连接架(3)远离电解槽(1)的一端均设置有固定环(4)，每一个所述固定环(4)的内腔均设置有气缸(5)，所述气缸(5)的输出端设置有移动板(7)，所述移动板(7)的底端设置有弹力伸缩组件，所述弹力伸缩组件的底端设置有固定框(12)，所述固定框(12)的内腔前侧通过轴承转动连接有旋转柱(14)，所述旋转柱(14)的另一端延伸至固定框(12)的后侧，所述旋转柱(14)的外壁固定套接有旋转辊(15)，所述旋转辊(15)呈六棱柱状且每个面均设置有机架(20)，所述机架(20)的内腔设置有固定组件，所述固定组件上可拆卸的固定有固定块(30)，所述固定块(30)靠近固定环(4)中心的一侧设置有打磨板(28)，所述固定框(12)的后端设置有驱动组件，所述驱动组件固定套接在旋转柱(14)上。
2.根据权利要求1所述的生箔机o型圈监管自动打磨装置，其特征在于：所述固定环(4)上可滑动的插接有导杆(6)，所述导杆(6)的底端与移动板(7)的顶端固定连接。
3.根据权利要求1所述的生箔机o型圈监管自动打磨装置，其特征在于：所述伸缩组件包括有伸缩筒(8)、伸缩杆(9)、连接组件以及弹簧(13)，所述伸缩筒(8)设置在移动板(7)的底端，所述伸缩杆(9)可滑动的插接在伸缩筒(8)的内腔且与固定框(12)的顶端固定连接，所述连接组件设置在伸缩筒(8)的内腔且与伸缩杆(9)的外壁固定连接，所述弹簧(13)套接在伸缩筒(8)以及伸缩杆(9)的外部，所述弹簧(13)的两端分别与移动板(7)以及固定框(12)固定连接。
4.根据权利要求3所述的生箔机o型圈监管自动打磨装置，其特征在于：所述连接组件包括有连接槽(10)以及连接块(11)，所述连接槽(10)开设在伸缩筒(8)的内壁，所述连接块(11)可滑动的内嵌在连接槽(10)的内腔且与伸缩杆(9)的外壁固定连接，所述连接槽(10)的内腔与连接块(11)的外壁相适配合且均呈“t”字形。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：方磊，谭福清，
申请(专利权)人：南京龙鑫电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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