【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体设备领域，特别是涉及一种对刀方法、装置、计算机设备和存储介质。
技术介绍
1、随着光伏技术的发展，硅片作为光伏电池的主要结构，其使用频率也越来越频繁。硅片通常采用切片机对硅棒进行切片形成，因此，切片机的切片质量极大的影响了硅片的质量。在具体的应用中，在对硅棒进行切方之前，切片机通常需要执行对刀的操作。
2、相关技术的切片机中，通常设置人员观察窗，操作人员通过该人员观察窗确认硅棒的切割开始位置，完成对刀。然而，由操作人员人眼对刀，一方面操作费时，对刀的效率较低。另一方面会给操作人员带来眼睛疲劳等问题，影响对刀准确性。
3、针对现有技术中对刀准确度低下的问题，尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高对刀准确度的对刀方法、装置、计算机设备和存储介质。
2、第一方面，本申请提供了一种对刀方法。该对刀方法包括：
3、获取实时线网图像；
4、基于实时线网图像检测实时线网状态，实时线网状态表示线网与目标棒材的实时位置关系；
5、获取目标棒材的预设对刀条件，预设对刀条件为目标对刀位置与线网的相对位置关系；
6、基于实时线网状态和预设对刀条件，确定目标棒材的对刀调节量；
7、基于对刀调节量将目标棒材移动至目标对刀位置。
8、在其中的一个实施例中，基于实时线网图像检测实时线网状态包括：基于实时线网图像获取线网的实时深度值统计数据
9、在其中的一个实施例中，将实时深度值统计数据与初始深度值统计数据比对，确定线网的实时线网状态包括：根据实时深度值统计数据确定线网中每一切割线的实时深度值均值；根据初始深度值统计数据确定线网中每一切割线的初始深度值均值；基于全部切割线的实时深度值均值与初始深度值均值之差确定线网变化量；若线网变化量小于第一预设阈值，则确定实时线网状态为未接触状态；若线网变化量大于或者等于第一预设阈值，则确定实时线网状态为已接触状态；基于实时深度值统计数据检测线网是否存在形变位置，若存在，则确定实时线网状态为目标接触状态；形变位置为实时深度值均值之差超过第二预设阈值的相邻切割线的位置。
10、在其中的一个实施例中，基于实时线网状态和预设对刀条件，确定目标棒材的对刀调节量之前还包括：若实时线网状态为未接触状态，则获取第一预设调节量；基于第一预设调节量控制目标棒材沿第一方向移动，并再次获取线网的实时线网状态，直至实时线网状态为已接触状态。
11、在其中的一个实施例中，基于实时线网状态和预设对刀条件，确定目标棒材的对刀调节量包括：若实时线网状态为已接触状态，则基于线网变化量和预设对刀条件，确定目标棒材在第一方向的第一对刀调节量。
12、在其中的一个实施例中，基于实时线网状态和预设对刀条件，确定目标棒材的对刀调节量之前还包括：若形变位置不存在，则获取第二预设调节量；基于第二预设调节量控制目标棒材沿第二方向移动，并再次获取线网的实时线网状态，直至检测到形变位置。
13、在其中的一个实施例中，基于实时线网状态和预设对刀条件，确定目标棒材的对刀调节量还包括：若实时线网状态为目标接触状态，则基于形变位置和预设对刀条件，确定目标棒材在第二方向上的第二对刀调节量。
14、第二方面，本申请还提供了一种对刀装置。该对刀装置包括：
15、第一获取模块，用获取实时线网图像；
16、检测模块，用于基于实时线网图像检测实时线网状态，实时线网状态表示线网与目标棒材的实时位置关系；
17、第二获取模块，用于获取目标棒材的棒材位置；
18、计算模块，用于基于实时线网状态和棒材位置，确定目标棒材的对刀调节量；
19、对刀模块，用于基于对刀调节量确定目标棒材的对刀位置。
20、第三方面，本申请还提供了一种计算机设备。该计算机设备包括存储器和处理器，存储器存储有计算机程序，处理器执行计算机程序时实现以下步骤：
21、获取实时线网图像；
22、基于实时线网图像检测实时线网状态，实时线网状态表示线网与目标棒材的实时位置关系；
23、获取目标棒材的棒材位置；
24、基于实时线网状态和棒材位置，确定目标棒材的对刀调节量；
25、基于对刀调节量确定目标棒材的对刀位置。
26、第四方面，本申请还提供了一种计算机可读存储介质。该计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
27、获取实时线网图像；
28、基于实时线网图像检测实时线网状态，实时线网状态表示线网与目标棒材的实时位置关系；
29、获取目标棒材的棒材位置；
30、基于实时线网状态和棒材位置，确定目标棒材的对刀调节量；
31、基于对刀调节量确定目标棒材的对刀位置。
32、上述对刀方法、装置、计算机设备和存储介质，通过获取实时线网图像；基于实时线网图像检测实时线网状态，实时线网状态表示线网与目标棒材的实时位置关系；获取目标棒材的棒材位置；基于实时线网状态和棒材位置，确定目标棒材的对刀调节量；基于对刀调节量确定目标棒材的对刀位置。本申请公开的对刀方法根据图像完成对刀过程中线网与棒材相对位置的检测，并基于检测结果将待切割的棒材移动至对刀位置，提高了对刀精度和对刀效率。
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1.一种对刀方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述实时线网图像检测实时线网状态包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将所述实时深度值统计数据与初始深度值统计数据比对，确定所述线网的实时线网状态包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于所述实时线网状态和所述预设对刀条件，确定所述目标棒材的对刀调节量之前还包括：
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于所述实时线网状态和所述预设对刀条件，确定所述目标棒材的对刀调节量包括：
6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于所述实时线网状态和所述预设对刀条件，确定所述目标棒材的对刀调节量之前还包括：
7.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于所述实时线网状态和所述预设对刀条件，确定所述目标棒材的对刀调节量还包括：
8.一种对刀装置，其特征在于，所述装置包括：
9.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至7中任一项所述的方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种对刀方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述实时线网图像检测实时线网状态包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将所述实时深度值统计数据与初始深度值统计数据比对，确定所述线网的实时线网状态包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于所述实时线网状态和所述预设对刀条件，确定所述目标棒材的对刀调节量之前还包括：
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于所述实时线网状态和所述预设对刀条件，确定所述目标棒材的对刀调节量包括：
6.根据权利要求3所述的方法，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：傅林坚，刘华，赵翔宇，岳亚文，
申请(专利权)人：浙江求是半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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