【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种磨削晶圆的背面的磨削装置。
技术介绍
1、在半导体制造领域中，为了将硅晶圆等的半导体晶圆(以下称为“晶圆”)形成为薄膜，进行磨削晶圆背面的背面磨削。在进行这样的背面磨削的磨削装置中，也已知有在磨削加工时使用接触式的厚度测定机构来测定晶圆厚度的磨削装置(例如，参照专利文献1)。
2、在专利文献1中公开了在粗磨削或精磨削时，通过接触式的厚度测定机构来测定晶圆的厚度的磨削装置。厚度测定机构中测定晶圆厚度的测定位置设置在围绕晶圆的中心而直径不同的多个同心圆上。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：jp特开2016－16457号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的课题
2、但是，在这样的磨削装置中，由于一边进行粗磨削或精磨削一边实施晶圆的厚度测定，所以例如在测定晶圆中心厚度的场合，具有必须使磨削砂轮向上方退避，处理时间也增加，晶圆磨削加工的作业效率降低的问题。
3、另外，在晶圆的磨削加工中，不仅需要测定晶圆的厚度，还需要测定晶圆整体的形状分布。即，也有测定磨削后的晶圆的形状，根据其结果在下次加工时进行反馈而自动控制晶圆形状的工艺。为此，需要在切削加工中添加用于厚度控制的薄膜测定用的测定器，还准备形状测定用的测定器。在这样的场合，在过去，采用在磨削位置处使用薄膜控制用的测定器进行加工，完成后将晶圆输送到设置有形状测定用的测定器的测定位置，在输送的测定位置处测定形状的方法。另外，根据其结果，
4、因此，在过去的加工装置中，需要准备加工中的膜厚控制用的测定器和正常测定用的测定器这两种。于是，存在成本高的问题。另外，具有在加工后，需要将晶圆从磨削位置输送到形状测定位置，处理时间也增加，晶圆磨削加工的作业效率降低的问题。
5、于是，为了提供能够在不降低晶圆磨削加工的作业效率的情况下，简单地测定晶圆整个面的厚度和形状，并且在产生次品时自动检测，能够防患于产品不良的大量发生的加工装置，产生了需要解决的技术课题，本专利技术的目的在于解决该课题。
6、用于解决课题的技术方案
7、本专利技术是为了达到上述目的提出的，技术方案1所述的专利技术提供一种磨削装置，该磨削装置包括：旋转台，该旋转台可保持晶圆并实现旋转；台输送机构，该台输送机构使上述旋转台在磨削位置和非磨削位置之间运动；磨削机构，该磨削机构具有对运动到上述磨削位置的上述晶圆的上表面进行磨削的砂轮；以及测定机构，该测定机构测定与上述旋转台一起旋转的上述晶圆的厚度，该磨削装置连续磨削多个工件，上述测定机构包括：形状测定机构，该形状测定机构在从上述磨削位置运动到上述非磨削位置的期间，使上述晶圆的测定位置沿上述晶圆的半径方向位移来测定上述晶圆的厚度分布；判定机构，该判定机构根据由上述形状测定机构测定的上述晶圆的厚度分布来判定上述晶圆形状的正确与否；以及控制部，该控制部根据上述判定机构的判定结果，判定上述晶圆的磨削的继续或停止。
8、按照本结构，根据由形状测定机构得到的晶圆的厚度分布，由判定机构来判定晶圆的正确与否，如果没有问题，则直接继续下一个晶圆的磨削加工，如果有问题，则能够通过控制部自动停止下一个晶圆的磨削加工。因此，在晶圆的磨削加工中发生问题的场合，由于马上自动停止而进行问题的处理，所以能够防止大量的次品的排出。另外，在判定时，如果变更成为判定基准的阈值等，则例如能够按晶圆的每个种类简单地调整判定基准。
9、技术方案2所述的专利技术涉及技术方案1所述的磨削装置，其特征在于针对技术方案1所述的结构，上述判定机构对判定为形状为正确的多个上述晶圆的厚度分布进行比较，判定在各厚度分布中共同的部位是否存在异常的形状，上述控制部在上述判定机构判定为在各厚度分布中的共同的部位存在异常的形状的场合，停止上述晶圆的磨削。
10、按照本结构，通过将在晶圆的厚度分布的测定中判定为正常的晶圆进一步与在此晶圆之前测定的多个晶圆进行比较，判定在各厚度分布中共同的部位是否存在异常的形状，从而能够将连续的次品的产生抑制在最小限度。
11、技术方案3所述的专利技术涉及一种磨削装置，其涉及技术方案1所述的结构，上述形状测定机构的上述晶圆的测定位置位于运动的晶圆中心的假想线上。
12、按照本结构，当旋转台伴随晶圆的旋转而从磨削位置运动到非磨削位置时，晶圆通过设置在晶圆中心的假想线上的测定位置(测定地点)的大致正下方而位移。由此，通过配置在测定位置的形状测定机构，能够测定晶圆的半径方向的厚度分布、即晶圆整体的厚度部分。
13、技术方案4所述的专利技术涉及一种磨削装置，其涉及技术方案3所述的结构，上述台输送机构以使上述晶圆中心假想线成为直线的方式使上述旋转台运动。
14、按照本结构，在旋转台从非磨削位置朝向磨削位置直线运动、在磨削位置进行加工后、从磨削位置朝向非磨削位置直线运动(位移)而返回的途中的测定位置，能够测定晶圆的半径方向的厚度分布、即晶圆整体的厚度分布。
15、技术方案5所述的专利技术涉及一种磨削装置，其涉及技术方案3所述的结构，上述台输送机构以使上述晶圆中心假想线成为圆形的方式使上述旋转台运动。
16、按照本结构，例如，使用旋转的分度工作台，旋转台从非磨削位置朝向磨削位置，晶圆中心的轨迹(假想线)一边描绘圆形一边运动。另外，在磨削位置进行加工后，能够再次在晶圆中心的轨迹从磨削位置朝向非磨削位置一边描绘圆形一边返回的途中，在设置于该返回途中的测定位置，测定晶圆的厚度分布。
17、技术方案6所述的专利技术涉及一种磨削装置，其涉及技术方案5所述的结构，上述旋转台的运动经由对上述晶圆进行粗磨削的粗磨削位置、对上述晶圆进行精磨削的精磨削位置、进行上述晶圆的装卸的非磨削位置，依次运动。
18、按照本结构，旋转保持在旋转台上的晶圆从非磨削位置依次通过粗磨削位置和精磨削位置再次返回非磨削位置。另外，在设置于返回途中的测定位置，能够测定晶圆的厚度分布。
19、专利技术的效果
20、按照本专利技术，根据由形状测定机构得到的晶圆的厚度分布，由判定机构判定晶圆的正确与否，如果没有问题，则直接进行下一个晶圆的磨削加工，如果有问题，则能够通过控制部自动停止下一个晶圆的磨削加工。因此，在晶圆的磨削加工中发生问题的场合，能够立即自动停止，防止大量的次品的排出，因此能够防止成品率的降低，并且能够缩短处理时间，谋求生产率的提高。另外，在判定时，如果变更成为判定基准的阈值等，则例如能够按晶圆的每个种类简单地调整判定基准，因此能够适用于加工多种晶圆的磨削装置。
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1.一种磨削装置，该磨削装置包括：
2.根据权利要求1所述的磨削装置，其特征在于上述判定机构对判定为形状为正确的多个上述晶圆的厚度分布进行比较，判定在各厚度分布中共同的部位是否存在异常的形状，上述控制部在上述判定机构判定为在各厚度分布中的共同的部位存在异常的形状的场合，停止上述晶圆的磨削。
3.根据权利要求1所述的磨削装置，其特征在于上述形状测定机构的上述晶圆的测定位置位于从上述磨削位置运动到上述非磨削位置的晶圆中心的假想线上。
4.根据权利要求3所述的磨削装置，其特征在于上述台输送机构以使上述晶圆中心假想线成为直线的方式使上述旋转台运动。
5.根据权利要求3所述的磨削装置，其特征在于上述台输送机构以使上述晶圆中心假想线成为圆形的方式使上述旋转台运动。
6.根据权利要求5所述的磨削装置，其特征在于上述台输送机构按照对上述晶圆进行粗磨削的粗磨削位置、对上述晶圆进行精磨削的精磨削位置、进行上述晶圆相对于上述旋转台的装卸的非磨削位置的顺序，使上述旋转台运动。
【技术特征摘要】
1.一种磨削装置，该磨削装置包括：
2.根据权利要求1所述的磨削装置，其特征在于上述判定机构对判定为形状为正确的多个上述晶圆的厚度分布进行比较，判定在各厚度分布中共同的部位是否存在异常的形状，上述控制部在上述判定机构判定为在各厚度分布中的共同的部位存在异常的形状的场合，停止上述晶圆的磨削。
3.根据权利要求1所述的磨削装置，其特征在于上述形状测定机构的上述晶圆的测定位置位于从上述磨削位置运动到上述非磨削位置的晶圆中心的假想线上。
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