激光修正方法技术

提供能够精度良好地进行分离激光和线激光的位置的修正的激光修正方法。激光修正方法包括如下步骤：一边使激光光学系统(14)相对于对位用工件(W2)沿着加工进给方向进行相对移动，一边进行缘部切割加工并进行中空加工，在对位用工件中，至少激光照射面包含容易进行激光照射痕的检测的材料，在缘部切割加工中，经由激光光学系统使分离激光聚光到激光照射面而形成沿着加工进给方向彼此平行的两条第一槽，在中空加工中，经由激光光学系统使线激光聚光到激光照射面而形成第二槽；利用显微镜(20)来检测第一槽和第二槽；以及基于第一槽和第二槽的检测结果，来修正分离激光和线激光的聚光位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及激光修正方法，尤其涉及对晶圆照射激光而进行激光加工的激光加工装置中的激光修正方法。

技术介绍

1、在半导体器件的制造领域中已知有利用层叠体而形成有多个器件的晶圆(半导体晶圆)，该层叠体通过在硅等基板的表面上层叠低介电常数绝缘体覆膜(low-k膜)和形成电路的功能膜而得到。就这样的晶圆而言，多个器件由格子状的街区(street)划分为格子状，通过将晶圆沿着分割预定线进行分割而制造各个器件。

2、low-k膜具有脆而易剥离的性质，因此在使用了刀片的切片中，有时low-k膜剥离而给器件带来损伤。为了应对这样的low-k膜的脆弱性及剥离性，已知有如下方法：通过激光烧蚀加工在分割预定线的两侧形成两条分割low-k膜的第一槽之后，在两条第一槽之间形成第二槽(例如专利文献1)。

3、在激光烧蚀加工中，使用用于形成第一槽的分离形状的分离激光(split laser)和用于形成第二槽的线形状的线激光(line laser)这两种激光。在这样的激光烧蚀加工中，在聚光透镜为一个的情况下，将分离激光与线激光的形状进行切换，由此可能发生晶圆上的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种激光修正方法，其中，

2.根据权利要求1所述的激光修正方法，其中，

3.根据权利要求1或2所述的激光修正方法，其中，

4.根据权利要求1或2所述的激光修正方法，其中，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的激光修正方法，其中，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的激光修正方法，其中，

7.根据权利要求1至6中任一项所述的激光修正方法，其中，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种激光修正方法，其中，

2.根据权利要求1所述的激光修正方法，其中，

3.根据权利要求1或2所述的激光修正方法，其中，

4.根据权利要求1或2所述的激光修正方法，其中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：相川力，岩城智，
申请(专利权)人：株式会社东京精密，
类型：发明
国别省市：