具有大发光角度的LED封装体及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种具有大发光角度的LED封装体及其制备方法，涉及半导体光电器件领域。其中，制备方法包括：S1、提供金属支架；S2、蚀刻金属支架，形成电性隔离的阳极金属支架和阴极金属支架；阳极金属支架和阴极金属支架之间设置有贯穿金属支架的空腔；S3、采用支架胶注入空腔，沿空腔向金属支架的上方形成至少一个用于固定LED芯片的固晶斜坡，并围绕固晶斜坡形成注胶杯，得到固晶支架；S4、将LED芯片固定到固晶斜坡上，并将LED芯片的N电极、P电极分别与阴极金属支架、阳极金属支架连接；S5、将封装胶注入注胶杯，固化，即得到具有大发光角度的LED封装体。实施本发明专利技术，可增大封装体的发光角度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体光电器件领域，尤其涉及一种具有大发光角度的led封装体及其制备方法。

技术介绍

1、现有的led封装体，尤其是贴片式的封装体，往往发光角度较小，在125°左右。这导致当其作为背光模组时，往往出现混光不均匀的问题(如图1)。一种解决方法是缩小封装体中led的间距，使得光交叉，但这会提升成本；另一种是增大背光模组中封装体与扩散板的距离，这会导致封装体的厚度变大。因此，提升led封装体的发光角度，以优化基于其的背光模组的混光效果，降低其生产成本，使得其轻薄化，是本领域亟待解决的问题。

技术实现思路

1、本专利技术所要解决的技术问题在于，提供具有大发光角度的led封装体的制备方法，其可有效增加封装体的发光角度。

2、本专利技术还要解决的技术问题在于，提供一种具有大发光角度的led封装体。

3、为了解决上述问题，本专利技术公开了一种具有大发光角度的led封装体的制备方法，其包括：

4、s1、提供金属支架；

5、s2、蚀刻所述金属支架，形成电性隔离的阳极本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种具有大发光角度的LED封装体的制备方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的具有大发光角度的LED封装体的制备方法，其特征在于，步骤S4中，将所述固晶支架旋转预设角度，以使所述固晶斜坡呈水平，将所述LED芯片固定到所述固晶斜坡上，并将所述LED芯片的N电极、P电极分别与所述阴极金属支架、阳极金属支架连接。

3.如权利要求1所述的具有大发光角度的LED封装体的制备方法，其特征在于，所述固晶斜坡的倾斜角为30°～60°；和/或

4.如权利要求1或3所述的具有大发光角度的LED封装体的制备方法，其特征在于，所述固晶斜坡的倾斜角为45°；和/或<...

【技术特征摘要】

1.一种具有大发光角度的led封装体的制备方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的具有大发光角度的led封装体的制备方法，其特征在于，步骤s4中，将所述固晶支架旋转预设角度，以使所述固晶斜坡呈水平，将所述led芯片固定到所述固晶斜坡上，并将所述led芯片的n电极、p电极分别与所述阴极金属支架、阳极金属支架连接。

3.如权利要求1所述的具有大发光角度的led封装体的制备方法，其特征在于，所述固晶斜坡的倾斜角为30°～60°；和/或

4.如权利要求1或3所述的具有大发光角度的led封装体的制备方法，其特征在于，所述固晶斜坡的倾斜角为45°；和/或

5.如权利要求4所述的具有大发光角度的led封装体的制备方法，其特征在于，所述封装胶包括以下重量份的组份：

6.如权利要求5所述的具有大发光角度的led封装体的制备...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐其勇，卢鹏，胡加辉，金从龙，
申请(专利权)人：江西省兆驰光电有限公司，
类型：发明
国别省市：