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本发明公开了一种具有大发光角度的LED封装体及其制备方法，涉及半导体光电器件领域。其中，制备方法包括：S1、提供金属支架；S2、蚀刻金属支架，形成电性隔离的阳极金属支架和阴极金属支架；阳极金属支架和阴极金属支架之间设置有贯穿金属支架的空腔；...
该专利属于江西省兆驰光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西省兆驰光电有限公司授权不得商用。

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