散热装置制造方法及图纸

本技术提出一种散热装置，包括：PCB板、散热底座、功率器件以及弹性件；其中，散热底座与PCB板可拆卸连接；功率器件设于PCB板和散热底座之间，功率器件可与所述散热底座热交换；弹性件设于PCB板和功率器件之间，弹性件驱动功率器件，以使功率器件沿靠近散热底座的方向移动。PCB板和散热底座之间可拆卸连接后，PCB板压制弹性件，弹性件发生形变，使得弹性件具有驱动功率器件靠近散热底座的弹性势能，从而实现功率器件和散热底座之间的紧贴，随着功率器件和散热底座之间的距离减小，有效提高了散热底座对功率器件的散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子元器件散热，尤其涉及一种散热装置。

技术介绍

1、功率mos场效应晶体管(简称功率管)是电子电力技术进行能量转换的核心功率器件，功率管在产品的布局安装和散热直接影响产品的性能和寿命。

2、为提高功率管的散热效果，相关技术中采用将功率管直接焊接在pcb上，通过螺钉透过pcb板上的过孔将金属压条固定在pcb板功率管上，通过锁紧金属压条产生压力压紧功率管贴紧散热器。但由于金属压条是直接固定在pcb板上，由于pcb板有印刷电路，金属压条必须需要做绝缘处理，否则与pcb板的印刷电路有短接风险，另外金属压条固定在pcb板上，透过pcb板将压力传递给功率管，pcb板有翘曲，金属压条产生的压力会有损失，功率管会存在与散热器贴不紧的情况，从而影响功率管的散热，导致器件损坏。

技术实现思路

1、本技术的技术目的在于提供一种散热装置，旨在解决功率器件和散热底座之间贴不紧的问题。

2、为解决上述技术问题，本技术是这样实现的，一种散热装置，包括:

3、pcb板；p>

4、散热底本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种散热装置，其特征在于，包括:

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述PCB板朝向所述功率器件的一侧设有安装件，所述功率器件朝向所述PCB板的一侧设有固定件，所述固定件凹设有用于放置所述弹性件的凹槽，所述安装件与所述固定件贴合设置，所述安装件和所述固定件夹持所述弹性件的两侧。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述散热底座、所述功率器件、所述弹性件以及所述PCB板均开设有对应的插接孔，所述散热装置包括设于所述插接孔内的紧固件，所述安装件背离所述弹性件的一侧凸设有安装管，所述安装管内设有用于放置所述紧固件的安装腔且所述安装管显露于所述P...

【技术特征摘要】

1.一种散热装置，其特征在于，包括:

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述pcb板朝向所述功率器件的一侧设有安装件，所述功率器件朝向所述pcb板的一侧设有固定件，所述固定件凹设有用于放置所述弹性件的凹槽，所述安装件与所述固定件贴合设置，所述安装件和所述固定件夹持所述弹性件的两侧。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述散热底座、所述功率器件、所述弹性件以及所述pcb板均开设有对应的插接孔，所述散热装置包括设于所述插接孔内的紧固件，所述安装件背离所述弹性件的一侧凸设有安装管，所述安装管内设有用于放置所述紧固件的安装腔且所述安装管显露于所述pcb板背离所述安装件的一侧。

4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述安装件沿所述安装管的周侧凸设有卡接部，所述pcb板对应所述卡接部开设有卡接孔，所述卡接孔与所述插接孔连通。

5.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：王虎，龙军平，杨立军，卢健文，
申请(专利权)人：南京英飞源技术有限公司，
类型：新型
国别省市：