一种封装结构、电路板、电源及电子设备制造技术

本申请公开了一种封装结构、电路板、电源及电子设备，封装结构可以包括围绕半导体器件的第一保护层，第一保护层和半导体器件的表面接触。围绕第一保护层的第二保护层，第二保护层和第一保护层的表面接触，通过第二保护层和第一保护层避免冷却液和半导体器件接触，提高密封性能。连接半导体器件的引线贯穿第一保护层和第二保护层，引线的侧壁凹凸不平，为了实现半导体器件的电引出，连接半导体器件的引线需要贯穿两层保护层，通过在引线的侧壁形成凹凸不平的结构，可以增加引线侧壁的面积，进而增加冷却液通过引线和两层保护层之间的缝隙进入封装结构内部的长度，最终提高冷却液进入封装结构的难度，降低冷却液进入封装结构内部的概率。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及液冷领域，尤其涉及一种封装结构、电路板、电源及电子设备。

技术介绍

1、随着半导体相关技术的发展，半导体器件应用于各种领域，成为多种电子设备中必不可少的元件。当前存在对电子设备中的半导体器件进行散热的需求，相关技术中的散热方式主要有风冷技术和液冷技术。与风冷技术相比，液冷技术具有高效制冷、节能降耗、静音低噪、系统稳定、节约空间的优点。

2、液冷技术主要包括冷板式液冷、浸没式液冷和喷淋式液冷，其中，浸没式液冷是以冷却液作为传热介质，将具有散热需求的电子设备完全浸没在冷却液中，通过直接接触进行热交换。

3、由于冷却液直接和电子设备接触，虽然电子设备中的半导体器件被密封材料围绕，但是若密封材料的密封性较为薄弱，存在冷却液进入半导体器件内部，从而导致半导体器件性能下降甚至损坏的问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请实施例提供了一种封装结构、电路板、电源及电子设备，该封装结构能够提供较好的密封性能，降低冷却液进入封装结构内部的概率。

2、本申请实施例的第一方面，提供了一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述引线具有多个凸起结构。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述凸起结构的延伸方向和第一方向呈锐角或直角，所述第一方向为引线从所述半导体器件引出的方向。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，当所述凸起结构的延伸方向和第一方向呈直角，所述凸起结构在所述第一方向的截面为方形。

5.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，当所述凸起结构的延伸方向和第一方向呈锐角，所述凸起结构在所述第一方向的截面为平行四边形或三角形。</p>

6.根据...

【技术特征摘要】

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述引线具有多个凸起结构。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述凸起结构的延伸方向和第一方向呈锐角或直角，所述第一方向为引线从所述半导体器件引出的方向。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，当所述凸起结构的延伸方向和第一方向呈直角，所述凸起结构在所述第一方向的截面为方形。

5.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，当所述凸起结构的延伸方向和第一方向呈锐角，所述凸起结构在所述第一方向的截面为平行四边形或三角形。

6.根据权利要求3-5任意一项所述的封装结构，其特征在于，所述凸起结构包括主凸起和多个第一子凸起，所述第一子凸起设置于所述主凸起的表面。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，至少部分数量的所述第一子凸起的延伸方向和所述主凸起的延伸方向相同。

8.根据权利要求3-5任意一项所述的封装结构，其特征在于，所述凸起结构包括主凸起和多个第一子凹陷，所述第一子凹陷设置于所述主凸起的表面。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈化党，江水木，
申请(专利权)人：超聚变数字技术有限公司，
类型：发明
国别省市：