【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种热处理工艺,尤其涉及一种铝基PS版的热处理工艺。
技术介绍
铝基PS版是目前胶印印刷使用最为普遍的主要耗材,其制备方式一般利用电化 学腐蚀方法在表面制备砂目,提高版基的吸附性和亲水性,以适应印刷要求。铝版基电蚀性 能直接影响PS版的质量。目前国内PS版产品主要存在砂目粗大、砂目层不均匀、氧化膜厚 度不均一等问题,严重制约了我国PS版的发展。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种电蚀性能优良的PS版板基的热处理工艺。 为此,本专利技术的技术方案为板材经过热精轧至4. 5mm厚,而后经过冷轧轧制 0. 9mm厚,对此厚度板材先加热到60(TC,加热速率IO(TC /h,保温2. 5 3. 5min空冷至室 温,然后再冷轧至O. 27mm。 本专利技术的优点是通过该热处理工艺,板基可产生细小、均匀的晶粒,基体中的杂 质相细小、分布均匀。其腐蚀电流密度较大、速率高、腐蚀孔洞分布均匀,能很好保证产生细 小、分布均匀的砂目。具体实施例方式下面集合具体实施例详细描述一下本专利技术。 实施例1 : —种电蚀性能优良的PS版板基的热处理工艺,工艺内容为板材经过热精轧至 4. 5mm厚,而后经过冷轧轧制0. 9mm厚,对此厚度板材先加热到600°C ,加热速率IO(TC /h, 保温2. 5 3. 5min空冷至室温,然后再冷轧至0. 27mm。权利要求一种电蚀性能优良的PS版板基的热处理工艺,其特征在于板材经过热精轧至4.5mm厚,而后经过冷轧轧制0.9mm厚,对此厚度板材先加热到600℃,加热速率100℃/h,保温2.5~3.5min空冷至室温 ...
【技术保护点】
一种电蚀性能优良的PS版板基的热处理工艺,其特征在于:板材经过热精轧至4.5mm厚,而后经过冷轧轧制0.9mm厚,对此厚度板材先加热到600℃,加热速率100℃/h,保温2.5~3.5min空冷至室温,然后再冷轧至0.27mm。
【技术特征摘要】
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