一种高功率LED光源及其封装工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种高功率LED光源及其封装工艺，包括基板、设置于基板上的围坝、密封固定于围坝上端的荧光片以及固定安装于基板上的多个晶片，所述基板、围坝和荧光片之间形成有腔室，所述基板设有第一通孔和第二通孔，第一通孔和第二通孔设置在基板对应腔室的两侧，第一通孔和第二通孔的上端连通腔室，第一通孔和第二通孔的下端贯通基板底部，通过第一通孔向腔室内注入硅胶并将硅胶填充满整个腔室，所述腔室内的空气通过第二通孔排出至外部，本发明专利技术通过向腔室内填充硅胶，利用硅胶的导热并匹配彼此的折射率，使出光效率更高，同时达到高密度导热散热。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及led光源的，特别涉及一种高功率led光源以及用于该高功率led光源晶片的高精度封装工艺。

技术介绍

1、正常led光源出光只需计算晶片的出光密度，因为晶片与晶片之间的相对离都很远，产品只要热通道设计合理，散热基本没有问题。当产品功率很高并且出光面很小，晶片与晶片间的相对距离只有几十微米时，底部热通道完全不能散热要求，所以目前led照明行业所使用的大功率光源相对面积都很大，并且晶片与晶片之间的相对距离都达到了毫米级，因而对晶片的安装精度要求较高。

2、目前晶片的安装方式包括（1）胶水固定，也就是说将晶片通过胶水粘接至基板，然后转运至烤箱进行烘烤处理；（2）共晶固定，首先在晶片底部电镀锡金层，然后其晶片预固定至基板上，最后将基板同晶片放置在电机热板上进行加热共晶处理。在第一种安装方式中，如图7所示，胶水的粘性与时间的关系，因而胶水在固化过程中，晶片会发生一定偏移，另外，在将基板与晶片搬运至烤箱的过程中，晶片的相对位置也会发生偏移，晶片的固定位置与预设位置发生安装误差，前面的晶片安装误差不断累积会大大影响剩余后面晶片的安装；在第二种安本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高功率LED光源，包括基板(10)、设置于基板(10)上的围坝(20)、密封固定于围坝(20)上端的荧光片(30)以及固定安装于基板(10)上的多个晶片(40)，所述基板(10)、围坝(20)和荧光片(30)之间形成有腔室(50)，其特征在于：所述基板(10)设有第一通孔(11)和第二通孔(12)，第一通孔(11)和第二通孔(12)设置在基板(10)对应腔室(50)的两侧，第一通孔(11)和第二通孔(12)的上端连通腔室(50)，第一通孔(11)和第二通孔(12)的下端贯通基板(10)底部，通过第一通孔(11)向腔室(50)内注入硅胶(60)并将硅胶(60)填充满整个腔室(50)...

【技术特征摘要】

1.一种高功率led光源，包括基板(10)、设置于基板(10)上的围坝(20)、密封固定于围坝(20)上端的荧光片(30)以及固定安装于基板(10)上的多个晶片(40)，所述基板(10)、围坝(20)和荧光片(30)之间形成有腔室(50)，其特征在于：所述基板(10)设有第一通孔(11)和第二通孔(12)，第一通孔(11)和第二通孔(12)设置在基板(10)对应腔室(50)的两侧，第一通孔(11)和第二通孔(12)的上端连通腔室(50)，第一通孔(11)和第二通孔(12)的下端贯通基板(10)底部，通过第一通孔(11)向腔室(50)内注入硅胶(60)并将硅胶(60)填充满整个腔室(50)，所述腔室(50)内的空气通过第二通孔(12)排出至外部。

2.根据权利要求1所述的一种高功率led光源，其特征在于：所述基板(10)对应腔室(50)的一侧固定有多个晶片(40)，相邻晶片(40)之间留有间隙，所述间隙通过硅胶(60)填充，以使所述晶片(40)被硅胶(60)包覆。

3.根据权利要求2所述的一种高功率led光源，其特征在于：所述基板(10)为矩形结构，所述第一通孔(11)和第二通孔(12)成对角线设置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张耀华，杜元宝，汤焕，王国君，林胜，张日光，
申请(专利权)人：宁波升谱光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：