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本发明公开了一种高功率LED光源及其封装工艺，包括基板、设置于基板上的围坝、密封固定于围坝上端的荧光片以及固定安装于基板上的多个晶片，所述基板、围坝和荧光片之间形成有腔室，所述基板设有第一通孔和第二通孔，第一通孔和第二通孔设置在基板对应腔室...
该专利属于宁波升谱光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波升谱光电股份有限公司授权不得商用。

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