【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造，尤其涉及一种传输腔系统、传输系统及传输腔系统的控制方法。
技术介绍
1、为提高衬底处理速度，常采用集成有前端传输模块、装载腔室(load lock，ll)、传输腔室(wafer handling chamber，whc)和处理室(processing chamber)的传输系统。
2、衬底(substrate)通过所述前端传输模块被传送至所述装载腔室，而后被传输至所述传输腔室；随后，位于所述传输腔室中的机械手将所述衬底传输至所述处理室，进行外延或其他处理；处理完毕后，位于所述传输腔室中的机械手将衬底传输至所述装载腔室，继而被传输至所述前端传输模块。
3、专利技术人注意到：在衬底处理过程中(如在外延反应中)，所述处理室内以及所述衬底的温度都比较高(如在外延反应中，衬底的表面温度接近700℃)。当处理后的衬底从所述处理室转移至所述传输室以及所述装载室时，所述衬底表面的温度仍非常高，衬底周围空气中的水分极易与衬底上的薄膜发生反应，导致衬底表面的薄膜质量降低。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种传输系统、传输腔系统及其控制方法，及时冷却传输腔室中的衬底，以提升衬底的成膜质量。
2、第一方面，本专利技术提供一种传输腔系统，用于将衬底在装载腔室和工艺腔室之间进行转移，其特征在于，包括：传输腔室、冷却单元和机械手；所述传输腔室包括底壁、与所述底壁相对的顶壁以及延伸在所述底壁和所述顶壁之间的侧壁；所述侧壁被配置为连通所述工艺
3、可选的，所述底壁包括底壁主体和抬升壁部；所述抬升壁部包括延伸在所述底壁主体的上表面和所述抬升壁部的上表面之间的立面；所述抬升壁部的上表面高于所述底壁主体的上表面。
4、可选的，所述传输腔室内设有避让空间，所述避让空间至少由所述立面、所述底壁以及所述侧壁围成；所述冷却单元位于所述避让空间和所述装载腔室之间；所述机械手携带衬底并原位旋转一周所需空间为原位带片旋转区；所述原位带片旋转区的轮廓到围成所述避让空间的内壁具有最短距离d，所述最短距离d大于0。
5、可选的，所述最短距离d位于所述机械手的旋转中心和所述冷却单元的中心之间。
6、可选的，所述最短距离d为8-12mm。
7、可选的，所述冷却单元安装于所述抬升壁部的上表面。
8、可选的，所述机械手向装载腔室伸长时，所述机械手伸出部分的下表面与所述冷却单元的顶端面积间距为8-12mm。
9、可选的，所述冷却单元包括冷却台，所述冷却台的周侧面外切于所述避让空间。
10、可选的，所述冷却单元的数量至少设置为2；每一所述冷却单元包含一冷却台；所述机械手的旋转中心位于两个所述冷却台的中心连线的垂直平分面上。
11、可选的，两个所述冷却台分别为第一冷却台和第二冷却台；以所述机械手的旋转中心为起点，向所述第一冷却台的中心和所述第二冷却台的中心分别延伸形成两条延长线，所述两条延长线所呈夹角为α，所述α的取值范围为35°～45°。
12、可选的，所述侧壁包括第一侧壁、第二侧壁和连接侧壁；所述连接侧壁设于所述第一侧壁与所述第二侧壁之间；所述第一侧壁连通所述装载腔室；所述第二侧壁连通所述工艺腔室；所述立面、所述底壁主体的上表面和所述第二侧壁围成所述避让空间。
13、可选的，所述升降单元位于所述第一侧壁、所述连接侧壁以及所述冷却单元之间；所述连接侧壁可拆卸连接有观察窗；所述观察窗至少部分由透明材料制成。
14、可选的，所述第一侧壁的数量为n，每个第一侧壁的中心均切于圆柱面，所述圆柱面以所述机械手的旋转中心为轴。
15、可选的，所述第一侧壁设有两个；每一所述第一侧壁对接一所述装载腔室；每一所述装载腔室中均包含一放片空间；以所述机械手的旋转中心为起点，分别向两所述放片空间的中心做延长线；两所述延长线间的夹角为β，所述β的取值范围为25°～40°。
16、第二方面，本专利技术提供一种传输系统，包括装载端口、前端传输模块、装载腔室、工艺腔室和如第一方面中任意一项所述的传输腔系统。
17、第三方面，本专利技术提供一种传输腔系统的控制方法，用于控制如第一方面所述的传输腔系统，包括：s1，控制所述机械手从所述装载腔室中取衬底，将所述衬底传送至所述工艺腔室处理；s2，控制升降单元上升到第一工位；s3，控制机械手将处理后的所述衬底从所述工艺腔室取出后放到所述升降单元上；s4，所述升降单元下降至第二工位，将所述衬底放在所述冷却单元上冷却；s5，所述衬底冷却完成后，控制所述升降单元带动所述衬底升起至所述第一工位；s6，所述机械手拿取所述衬底后，所述升降单元下降至所述第二工位；s7，控制机械手将冷却后的所述衬底传送至所述装载腔室。
18、本专利技术的传输腔系统有益效果在于：针对衬底在高温处理后从工艺腔室转移至传输腔室及装载腔室的过程中可能因高温引发薄膜质量问题的情况，本专利技术在传输腔室中增设了冷却单元，能够对高温处理后的衬底进行快速降温，有效防止衬底表面的薄膜与周围空气中水分发生不必要的化学反应，从而显著提高薄膜的质量和稳定性。
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1.一种传输腔系统，用于将衬底在装载腔室和工艺腔室之间进行转移，其特征在于，包括：传输腔室、冷却单元和机械手；
2.根据权利要求1所述的传输腔系统，其特征在于，所述传输腔室内设有避让空间，
3.根据权利要求2所述的传输腔系统，其特征在于，所述最短距离D位于所述机械手的旋转中心和所述冷却单元的中心之间。
4.根据权利要求2所述的传输腔系统，其特征在于，
5.根据权利要求2所述的传输腔系统，其特征在于，所述最短距离D为8-12mm。
6.根据权利要求4所述的传输腔系统，其特征在于，所述冷却单元安装于所述抬升壁部的上表面。
7.根据权利要求2所述的传输腔系统，其特征在于，所述机械手向所述装载腔室伸长时，所述机械手伸出部分的下表面与所述冷却单元的顶端面间距为8-12mm。
8.根据权利要求6所述的传输腔系统，其特征在于，所述冷却单元包括冷却台，所述冷却台的周侧面外切于所述避让空间。
9.根据权利要求1至8中任意一项所述的传输腔系统，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的传输腔系统
11.根据权利要求4所述的传输腔系统，其特征在于，所述侧壁包括第一侧壁、第二侧壁和连接侧壁；
12.根据权利要求11所述的传输腔系统，其特征在于，还包括升降单元
13.根据权利要求11所述的传输腔系统，其特征在于，所述第一侧壁的数量为N，每个第一侧壁的中心均切于圆柱面，所述圆柱面以所述机械手的旋转中心为轴。
14.根据权利要求13所述的传输腔系统，其特征在于，
15.一种传输系统，其特征在于，包括装载端口、前端传输模块、装载腔室、工艺腔室和如权利要求1-14中任意一项所述的传输腔系统。
16.一种传输腔系统的控制方法，用于控制如权利要求1-14中任一项所述的传输腔系统，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种传输腔系统，用于将衬底在装载腔室和工艺腔室之间进行转移，其特征在于，包括：传输腔室、冷却单元和机械手；
2.根据权利要求1所述的传输腔系统，其特征在于，所述传输腔室内设有避让空间，
3.根据权利要求2所述的传输腔系统，其特征在于，所述最短距离d位于所述机械手的旋转中心和所述冷却单元的中心之间。
4.根据权利要求2所述的传输腔系统，其特征在于，
5.根据权利要求2所述的传输腔系统，其特征在于，所述最短距离d为8-12mm。
6.根据权利要求4所述的传输腔系统，其特征在于，所述冷却单元安装于所述抬升壁部的上表面。
7.根据权利要求2所述的传输腔系统，其特征在于，所述机械手向所述装载腔室伸长时，所述机械手伸出部分的下表面与所述冷却单元的顶端面间距为8-12mm。
8.根据权利要求6所述的传输腔系统，其特征在于，所述冷却单元包括冷却台，所述冷却...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚丽英，林兴，罗际蔚，
申请(专利权)人：研微江苏半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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