【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装，具体为一种指纹识别光学传感器封装结构和封装方法。
技术介绍
1、指纹识别光学传感器是一种利用光学技术来捕获指纹图像的传感器，它依赖于光的直射和反射原理，这种传感器通常包括一个光源、一个光学镜头、一个图像传感器以及相关的图像处理和分析算法。光学指纹传感器的主要优势在于其能够提供高速和高精度的指纹识别，而且使用起来相对简便，被广泛应用于多种场合，如考勤机、保险箱柜、指纹门禁系统、指纹锁等。指纹识别光学传感器在生产制造过程中，通常需要用到一种封装结构来保护传感器内部的敏感元件，防止受到物理损害、湿度、灰尘和其他污染物的影响，以维持传感器的稳定性和使用寿命，同时这种封装结构还能减少光线串扰，提高传感器的性能和精度，在此本专利技术提出了一种指纹识别光学传感器封装结构和封装方法。
2、根据检索，中国专利文献，公告号：cn111952202a，公开了一种指纹识别传感器的封装结构及其形成方法，通过在指纹识别传感器芯片的第二表面的四个角落处均设置一第一凹槽，进而在第一凹槽中设置第一金属支撑柱，在后续将指纹识别传感器芯...
【技术保护点】
1.一种指纹识别光学传感器封装结构，包括晶圆板(1)，其特征在于：所述晶圆板(1)的上侧面设置有裸芯片(2)，所述裸芯片(2)的底面固定安装有载板(3)，所述载板(3)的顶面安装有第一塑封板(4)，所述第一塑封板(4)的内部设置有第二塑封板(5)，所述裸芯片(2)的顶面固定安装有金属凸块(6)，所述金属凸块(6)的顶面固定安装有导线板(7)，所述导线板(7)的顶面固定安装有金属焊球(8)，所述金属焊球(8)的外侧面固定安装有印刷电路板(9)。
2.根据权利要求1所述的一种指纹识别光学传感器封装结构，其特征在于：所述晶圆板(1)设置为高纯度硅片，且所述晶圆板...
【技术特征摘要】
1.一种指纹识别光学传感器封装结构，包括晶圆板(1)，其特征在于：所述晶圆板(1)的上侧面设置有裸芯片(2)，所述裸芯片(2)的底面固定安装有载板(3)，所述载板(3)的顶面安装有第一塑封板(4)，所述第一塑封板(4)的内部设置有第二塑封板(5)，所述裸芯片(2)的顶面固定安装有金属凸块(6)，所述金属凸块(6)的顶面固定安装有导线板(7)，所述导线板(7)的顶面固定安装有金属焊球(8)，所述金属焊球(8)的外侧面固定安装有印刷电路板(9)。
2.根据权利要求1所述的一种指纹识别光学传感器封装结构，其特征在于：所述晶圆板(1)设置为高纯度硅片，且所述晶圆板(1)外侧面经过化学蚀刻、化学气相沉积、植入离子以形成裸芯片(2)。
3.根据权利要求1所述的一种指纹识别光学传感器封装结构，其特征在于：所述裸芯片(2)的数量设置有多个，多个所述裸芯片(2)均匀分布在载板(3)的顶面上。
4.根据权利要求1所述的一种指纹识别光学传感器封装结构，其特征在于：所述第一塑封板(4)和所述第二塑封板(5)均设置为硅橡胶板。
5.根据权利要求1所述的一种指纹识别光学传感器封装结构，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑丁，蒋泉，张靖陶，彭程熙，罗巧，
申请(专利权)人：成都蓉智域光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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