LED灯板及其制备方法、基板及其制备方法技术

本申请提供了一种LED灯板及其制备方法、基板及其制备方法，其中LED灯板制备方法包括：提供基板，基板包括有焊接部，焊接部的至少一侧设置有阻流层；在焊接部添加焊接材料和助焊剂，阻流层限制助焊剂的扩散；在基板上放置LED灯珠，LED灯珠有焊接结构，LED灯珠的焊接结构与焊接部的对齐；通过焊接材料和助焊剂将焊接结构与焊接部相焊接。本申请在基板焊接部的周围设置有阻流层，在焊接部添加焊接材料和助焊剂后，阻流层限制助焊剂的扩散，从而在焊接过程中防止助焊剂流失，防止基板的焊接部和LED灯珠的焊接结构之间的焊接因助焊剂不足而导致的虚焊问题，有效提高焊接质量。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于led显示，更具体地说，是涉及一种led灯板制备方法、显示模组、基板及其制备方法。

技术介绍

1、led显示屏的led灯珠通常采用焊接的方式安装于基板上。在焊接led灯珠时，需要在焊接材料中加入助焊剂。助焊剂可以有效提高焊接质量和焊接效率。目前led灯珠焊接过程中，容易出现助焊剂流失，导致焊接质量下降的问题。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的在于提供一种led灯板制备方法、显示模组、基板及其制备方法，以解决现有技术中存在的助焊剂流失导致焊接质量下降的问题技术问题。

2、为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种led灯板制备方法，led灯板制备方法包括：

3、提供基板，基板包括有焊接部，焊接部的至少一侧设置有阻流层；

4、在焊接部添加焊接材料和助焊剂，阻流层限制助焊剂的扩散；

5、在基板上放置led灯珠，led灯珠有焊接结构，led灯珠的焊接结构与焊接部的对齐；

6、通过焊接材料和助焊剂将焊接结构与焊接部相焊接。

7、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED灯板制备方法，其特征在于，所述LED灯板制备方法包括：

2.如权利要求1所述的LED灯板制备方法，其特征在于，所述基板包括基板本体和油墨层，所述油墨层设置于所述基板本体上，所述油墨层设置有第一窗口，所述焊接部设置于所述基板本体上且位于所述第一窗口内，所述阻流层位于所述第一窗口内或者所述阻流层位于所述油墨层背离所述基板本体的一侧，所述阻流层的达因值小于所述油墨层的达因值。

3.如权利要求2所述的LED灯板制备方法，其特征在于，所述基板包括镀膜层，所述阻流层位于所述油墨层背离所述基板本体的一侧，所述镀膜层位于所述阻流层背离所述基板本体的一侧，所述镀膜层设...

【技术特征摘要】

1.一种led灯板制备方法，其特征在于，所述led灯板制备方法包括：

2.如权利要求1所述的led灯板制备方法，其特征在于，所述基板包括基板本体和油墨层，所述油墨层设置于所述基板本体上，所述油墨层设置有第一窗口，所述焊接部设置于所述基板本体上且位于所述第一窗口内，所述阻流层位于所述第一窗口内或者所述阻流层位于所述油墨层背离所述基板本体的一侧，所述阻流层的达因值小于所述油墨层的达因值。

3.如权利要求2所述的led灯板制备方法，其特征在于，所述基板包括镀膜层，所述阻流层位于所述油墨层背离所述基板本体的一侧，所述镀膜层位于所述阻流层背离所述基板本体的一侧，所述镀膜层设置有第二窗口，所述第一窗口在所述镀膜层上的投影位于所述第二窗口内，所述阻流层从所述第二窗口露出并围绕所述焊接部。

4.如权利要求2所述的led灯板制备方法，其特征在于，所述基板包括镀膜层，所述镀膜层位于所述油墨层背离所述基板本体的一侧，所述镀膜层设置有第二窗口，所述第一窗口在所述镀...

【专利技术属性】
技术研发人员：李涛，范小龙，岳云，汪军，夏建平，季晨，王次平，丁崇彬，
申请(专利权)人：深圳市艾比森光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：