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本申请提供了一种LED灯板及其制备方法、基板及其制备方法，其中LED灯板制备方法包括：提供基板，基板包括有焊接部，焊接部的至少一侧设置有阻流层；在焊接部添加焊接材料和助焊剂，阻流层限制助焊剂的扩散；在基板上放置LED灯珠，LED灯珠有焊接结...
该专利属于深圳市艾比森光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市艾比森光电股份有限公司授权不得商用。

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