【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装设备领域，特别涉及一种多芯片封装结构及封装工艺。
技术介绍
1、半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路，然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检incoming、测试test和包装packing等工序，最后入库出货。
2、在半导体的封装过程中，需要将多个芯片和晶元封装到一起，传统技术中，一般包括多道工序，且多道工序独立完成，这就造成了人力资源的浪费，另一方面，人工多道工序使得存在更多的质量隐患，使得产品的品质得不到保证。
3、在中国专利技术专利申请号：202310417137.6中公开了多工位多芯片的半导体封装设备，该装置包括工作台组件，其放置于地面，且工作台组件的表面对芯片和晶片进...
【技术保护点】
1.一种多芯片封装结构，其特征在于，包括第一机架(1)以及设置于第一机架(1)一端上方的第二机架(2)，所述第一机架(1)上设置有用于输送芯片的第一输送带(3)，所述第二机架(2)上设置有用于输送晶片的第二输送带(4)；
2.根据权利要求1所述的一种多芯片封装结构，其特征在于：所述第一机架(1)和第二机架(2)相靠近一端的一侧设置有与第二齿轮(15)、第一齿轮(14)、第二不完全齿轮(33)、第四齿轮(35)对应的第一壳体(7)，第一壳体(7)用于对第一齿轮(14)、第二齿轮(15)、第二不完全齿轮(33)、第四齿轮(35)进行罩设，且第一壳体(7)的外侧...
【技术特征摘要】
1.一种多芯片封装结构，其特征在于，包括第一机架(1)以及设置于第一机架(1)一端上方的第二机架(2)，所述第一机架(1)上设置有用于输送芯片的第一输送带(3)，所述第二机架(2)上设置有用于输送晶片的第二输送带(4)；
2.根据权利要求1所述的一种多芯片封装结构，其特征在于：所述第一机架(1)和第二机架(2)相靠近一端的一侧设置有与第二齿轮(15)、第一齿轮(14)、第二不完全齿轮(33)、第四齿轮(35)对应的第一壳体(7)，第一壳体(7)用于对第一齿轮(14)、第二齿轮(15)、第二不完全齿轮(33)、第四齿轮(35)进行罩设，且第一壳体(7)的外侧设置有用于驱动第二转轴(25)转动的电机(8)。
3.根据权利要求2所述的一种多芯片封装结构，其特征在于：所述涂胶机构包括设置于第一机架(1)两侧的涂胶架(13)，两个所述涂胶架(13)之间的上端转动连接有涂胶转杆(12)，所述涂胶转杆(12)的底部两端设置有伸缩杆(19)，所述伸缩杆(19)的底部设置有用于存储胶液的储胶槽(20)，所述储胶槽(20)的底部内侧均匀转动连接有与芯片定位槽(5)对应的涂胶辊(27)，所述涂胶架(13)靠近储胶槽(20)的一侧设置有平槽(36)，所述平槽(36)的两端平滑过渡有弧形槽(37)，所述储胶槽(20)的两端对称转动设置有与平槽(36)、弧形槽(37)对应且适配的转辊(26)，且转辊(26)与平槽(36)和弧形槽(37)活动配合。
4.根据权利要求3所述的一种多芯片封装结构，其特征在于：还包括联动组件，所述联动组件包括设置于涂胶转杆(12)一端的扇形齿轮(18)，所述第二转轴(25)的一端设置有第一不完全齿轮(23)，所述第二机架(2)端部侧面与第一不完全齿轮(23)的对应处通过第一转轴(24)转动连接有第三齿轮(22)，所述第三齿轮(22)的外侧固定连接有转盘(16)，所述转...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈一杲，苏玉燕，倪萍，赵子明，郑莹莹，
申请(专利权)人：天芯电子科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：
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