【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装，具体为一种芯片封装用温度检测结构。
技术介绍
1、芯片封装是将集成电路芯片连接到封装材料中，并通过封装材料提供保护和连接功能的过程，封装目的是保护芯片、提供电路连接和散热功能，温度检测在芯片封装中十分重要，芯片在工作过程中会产生热量，如果温度过高，可能导致芯片性能下降甚至损坏，因此，通过温度检测可以及时监测芯片的工作温度，从而避免温度过高引起的问题，然而现有的温度检测结构在检测到温度过高时，采用通风槽以及风扇配合对芯片外侧进行降温，采用此方法进行降温速度较慢，并且一直用这种方法降温，热量不能及时扩散出去，从而造成温度异常，影响芯片的正常使用。
2、针对上述问题，为此，提出一种芯片封装用温度检测结构来解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种芯片封装用温度检测结构，采用本装置进行工作，从而解决了温度过高时不能及时散热的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片封装用温度检测结构，包括封装基座，封装基座上方设置有封装...
【技术保护点】
1.一种芯片封装用温度检测结构，包括封装基座(1)，封装基座(1)上方设置有封装盖板(2)，其特征在于：所述封装基座(1)内部设置有用于对芯片进行检测的温度监测器(6)，封装基座(1)内部还设置有用于对芯片底面进行降温的下层降温组件(5)，封装盖板(2)底面设置有用于对芯片上表面进行降温的上层降温组件(4)；
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用温度检测结构，其特征在于：所述上层降温组件(4)包括固定连接在封装盖板(2)底面的安装板(41)，安装板(41)内壁固定连接有冷却液仓(43)，冷却液仓(43)与芯片上表面对应设置，冷却液仓(43)内部填充有冷却
3...
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用温度检测结构，包括封装基座(1)，封装基座(1)上方设置有封装盖板(2)，其特征在于：所述封装基座(1)内部设置有用于对芯片进行检测的温度监测器(6)，封装基座(1)内部还设置有用于对芯片底面进行降温的下层降温组件(5)，封装盖板(2)底面设置有用于对芯片上表面进行降温的上层降温组件(4)；
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用温度检测结构，其特征在于：所述上层降温组件(4)包括固定连接在封装盖板(2)底面的安装板(41)，安装板(41)内壁固定连接有冷却液仓(43)，冷却液仓(43)与芯片上表面对应设置，冷却液仓(43)内部填充有冷却液。
3.根据权利要求2所述的一种芯片封装用温度检测结构，其特征在于：所述安装板(41)底面固定连接有密封圈(42)，封装基座(1)上表面开设有安装槽(11)，安装槽(11)内壁开设有密封槽(14)，密封槽(14)与密封圈(42)对应设置。
4.根据权利要求3所述的一种芯片封装用温度检测结构，其特征在于：所述安装槽(11)内壁开设有芯片槽(12)，芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈一杲，汤勇，曹志诚，蒋丹君，张璐璐，
申请(专利权)人：天芯电子科技南京有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。