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本技术涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装用温度检测结构，本技术解决了温度过高时不能及时散热的问题，一种芯片封装用温度检测结构，包括封装基座，封装基座上方设置有封装盖板，封装基座内部设置有用于对芯片进行检测的温度监测器，封装基座内部设置...
该专利属于天芯电子科技（南京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天芯电子科技（南京）有限公司授权不得商用。

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