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本发明公开了一种多芯片封装结构，包括第一机架以及设置于第一机架一端上方的第二机架，所述第一机架上设置有用于输送芯片的第一输送带，所述第二机架上设置有用于输送晶片的第二输送带；驱动机构，用于驱动第一输送带和第二输送带同步且反向运转；芯片定位槽...
该专利属于天芯电子科技（南京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天芯电子科技（南京）有限公司授权不得商用。

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